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2024年先进封装产业规模将达440亿美元

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

半导体产业正处于转折点。

CMOS技术发展放缓和成本上升促使业界依赖IC封装来维持摩尔定律的进步。

因此，随着高集成度的需求、摩尔定律的逐渐失效，以及交通、5G、消费、内存和计算、物联网、人工智能和高性能计算（HPC）的大趋势，先进封装进入了最成功的时期。

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2024年先进封装产业规模将达440亿美元

市场研究和战略咨询公司 Yole Développement（Yole）的最新研究指出，在经历了 2019 年和 2020 年两位数的增长并实现创纪录的营收之后，Yole 预计 2020 年半导体行业增速将放缓。

不过，先进封装仍将保持增长势头。

其增长趋势，同比增长约6%。

总体而言，先进封装市场将以8%的复合年增长率增长，预计年内将达到近1亿美元。

相反，同期传统封装市场将以2.4%的复合年增长率增长，而整个IC封装行业的复合年增长率将达到5%。

预计2.5D/3D TSV IC、ED（层压基板）和扇出封装的最高收入CAGR将分别为26%、49%和26%。

从不同细分市场来看，移动和消费应用将占据年产量。

占总货运量的84%。

Yole认为，到2020年年复合增长率预计将达到5%。

电信和基础设施是先进封装市场增长最快的部分（接近28%），2020年其市场份额将从6%增至15% %。

从收入来看，汽车和交通运输领域的市场份额年内从9%增加至11%。

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