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06-18
据拓普产业研究院最新报告统计，由于低于预期上半年高端智能手机的需求，以及厂商高端和中端智能手机的区分越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并没有像预期那样刺激消费者的换机需求，间接抑制了智能手机厂商对高性能处理器的需求。
实业家正面临着先进工艺发展动力放缓的问题。
受此影响，今年上半年全球晶圆代工产量年增长率将低于去年同期。
预计产值达6亿美元，年增长率7.7%，市场占有率最高。
这三个参与者是台积电、格罗方德和联华电子。
拓普产业研究院指出，今年上半年晶圆代工厂商排名与去年同期相比变化不大。
只有X-Fab挤掉东方高科，排名第十。
占全球先进制程产值近70%的台积电，上半年也受到手机需求疲软的影响。
尽管先进工艺带来的营收增长不及预期强劲，但市场份额仍达到56.1%； GlobalFoundries排名第二 上半年主要客户结构没有发生重大变化，因此营收与去年同期相比变化不大。
联电上半年营收排名第三。
面对台积电先进制程高占有率的竞争压力，联华电子的营收增长受到限制。
目前正在开发28nm和14nm的新客户，以减少先进工艺的产能。
重心。
排名第四的三星正在积极推出多项目晶圆（MPW）服务，以加强与新客户合作的可能性；排名第五的中芯国际仍需突破其28纳米良率瓶颈，因本地客户订单状况良好，成熟工艺的表现仍是支撑其营收增长的主要力量。
塔半导体由于将重点转向利润更高的产品，上半年营收表现不佳，预计较去年同期下降4%。
力晶受益于代工需求增长，上半年营收增长亮眼。
预计较去年同期增长27.1%。
从8英寸产能来看，上半年8英寸产能延续去年的供不应求状态。
8英寸产品代工价格上涨，带动8英寸晶圆厂营收表现出色。
世进及华虹上半年营收预估分别增长15.1%及13.5%； X-Fab受益于工业和汽车领域上半年小幅增长4.6%。
此外，拓普产业研究院指出，晶圆制造企业对第三代半导体的投资也取得新进展。
全球首家提供8英寸硅基氮化镓代工服务，成为全球首家提供8英寸硅基氮化镓的公司。
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