芯片需求持续强劲，GlobalFoundries发布强劲前景
06-08
日前，闻泰科技发行股份并支付现金购买资产并募集配套资金（草案）公告，详细披露高达5.8亿元配套融资计划，其中安世中国先进封测平台及工艺升级项目、云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测及终端研发及产业化项目尤为引人注目。
这意味着闻泰科技开始加大对Nexperia的投资。
Nexperia先进的封装测试技术和大功率MOSFET产品即将引入中国，这将对闻泰科技的业绩增长和中国半导体行业整体水平的提升产生积极影响。
意义。
安世中国先进封装测试平台及工艺升级项目主要用于安世中国引进大功率MOSFET的LFPAK先进封装生产线、原有标准器件产品增产及效率提升、半导体封装测试智能工厂自动化及基础设施建设子项目三大区域主要用于工厂装修及各类设备、软件等采购升级，将增加标准器件产能约78亿片/年，全面提升安世中国的封装和测试产能和生产效率，提升安世中国的盈利能力。
该项目基本信息如下： 公告披露，Nexperia作为全球领先的标准器件半导体IDM公司，在分立器件、逻辑器件、MOSFET器件市场占有率均位居全球前列。
Nexperia中国东莞封装测试工厂年产量超过1亿片。
是全球最大的小信号半导体器件封装基地。
拥有前沿的封装测试技术、丰富的大规模量产经验、完善的工艺流程以及汽车级的质量控制体系和高效的成本控制体系。
随着5G通信产业化不断加速，各类智能终端产品不断涌现，标准器件半导体的需求将进一步放大。
安联中国正积极布局封测产能，为潜在客户需求做好前瞻性战略储备。
云硅智能谷4G/5G半导体通信模组封装测试及终端研发及产业化项目将利用闻泰科技和安世半导体双方的技术和研发能力，打造集研发、设计、制造于一体的大型智能手机。
制造中心具备年产10000片4G/5G通信模块及智能终端的生产能力。
据了解，闻泰科技在智能终端ODM行业耕耘数年，对通信芯片产品有着深刻的理解。
今年4月，闻泰科技推出首款基于高通SDX55平台的5G通信解决方案。
安世集团在电子应用领域拥有标准器件生产能力和业界领先的封装测试技术，依托安世先进的半导体封装测试技术，闻泰科技与安世半导体合作开发并成功推出基于4G的车载通信模块产品技术和汽车法规。
拥有世界一流的品质控制能力，汽车级4G通信模组可广泛应用于汽车电子、笔记本电脑、路由器、智能音箱、AI/VR、5G CPE（家庭网关）、物联网等智能终端。
随着5G商用的逐步推进，依托闻泰科技和安世半导体的持续研发能力和自建研发平台，我们将不断从4G通信技术向5G通信技术演进，并不断创新封装形式，进一步实现通信。
模组和智能终端的高集成度、小型化、低成本提高了产品的整体性能和市场竞争力。
本次募集资金项目的实施，将有利于安世集团先进工艺技术在国内的落地，进一步推动闻泰科技与安世集团的并购整合，发挥积极的协同效应。
4月21日，闻泰科技发布年报。
受益于通信和半导体业务的强劲增长，公司实现营收7800万元，同比增长0.85%；归属于上市公司股东的净利润12.54亿元。
，同比增长0.37%；经营活动现金流量46.2亿元，同比增长41.2%。
宣布引进LFPAK大功率MOSFET先进封装生产线、现有半导体封测智能工厂自动化改造、半导体通信模块封测及终端研发及产业化项目投资预计将大幅增加提高安世中国的封装测试能力、生产效率和行业地位，将全面提升闻泰科技的盈利能力和发展空间。
作为目前唯一一家能够与欧美半导体巨头竞争的中国半导体企业，闻泰科技的未来值得期待。
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