中关村在线 据报道:联发科下一代天玑旗舰芯片组将采用全新ARMv9架构。
这与此前传言联发科是首批向台积电4nm代工厂下订单的公司之一相符。
它将拥有一个运行频率为 3.0GHz 的 Cortex-X2 主核心、三个 Cortex-A 核心和四个 A 核心。
这与 Snapdragon 和 Exynos 基本相同(尽管这两者将采用三星 4nm 工艺制造)。
GPU据说是Mali-GMC10。
随着三星改用AMD GPU,而华为在制造新芯片方面遇到困难,天玑可能是第一个(也是唯一一个)使用新G的芯片组。
根据ARM的官方数据,G比上一代G78快20%。
据报道,三星的目标是比使用 AMD GPU 的旧 Mali 性能提升 30%。

无论如何,G 还承诺能效提高 20%,机器学习任务性能提高 35%。
对于 CPU 和 GPU,性能将取决于两个 4nm 节点上可实现的时钟速度。
据 iBing Universe 报道,Exynos 的目标也是 3.0GHz,高通的目标可能稍高一些,为 3.09GHz。
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