乐禾获4亿元C轮投资，美团龙珠、鼎辉领投
06-17
据韩国媒体报道，韩国最大的Fabless（无晶圆）半导体制造商LX Semicon已收购LG Innotek的SiC半导体有形资产（设备）和无形资产（专利），预计将开发汽车用SiC半导体组件。
半导体市场。
LX Semicon是韩国最大的无晶圆厂半导体制造商，也是LG集团控股“LX Holdings”的五家附属公司之一。
其原名为Siliconworks，年销售额超过1万亿韩元（约合人民币54亿元）。
由于LXSemicon的大部分销售额来自显示驱动芯片（DDI）业务，因此未来的增长空间尚不清楚。
尤其是随着韩国国内LCD市场加速下滑，LX Semicon的危机感不断增强。
因此，LX Semicon计划通过布局SiC半导体市场来克服风险，获得新的增长动力。
收购LG Innotek的SiC资产的目的是开发SiC组件。
作为国家级项目，LGInnotek的SiC组件项目今年以来一直在开发，并具有一定的技术储备。
如今，LG Innotek 将晶圆、器件等 SiC 材料及相关设备转移至 LX Semicon。
据悉，LX Semicon近期与LG InnoTek签署了SiC半导体元件设备及相关专利的收购协议。
12月5日，双方明确表示不会透露本次收购的交易金额，但可以确定资产转让合同已经签署。
韩媒称，Wolfspeed、安森美等海外厂商，以及SK集团、Yes Power Technix等韩国企业，已开始研发8英寸SiC半导体元件。
预计LX Semicon还将开发8英寸SiC半导体材料和组件。
在材料方面，LXSemicon开发SiC外延片的可能性很大。
据悉，外延片因其电子运动速度快而被视为升级版SiC晶圆。
现阶段，SiC器件开始广泛应用于电动汽车和5G移动通信市场。
以电动汽车为例。
在全球厂商加速布局和需求逐渐增加的推动下，SiC正在加速“上阵”。
根据TrendForce的分析，预计2020年SiC功率市场规模将达到33.9亿美元，年复合增长率为38%。
前三名应用中，新能源汽车将占比61%。
不过，集邦咨询也指出，上游SiC衬底材料环节将成为产能关键制约因素。
工艺复杂，技术门槛高，晶体生长速度慢。
现阶段用于功率器件的N型SiC衬底仍以6英寸为主。
虽然Wolfspeed等国际主要IDM厂商的8英寸进度超出预期，但由于良率的提升以及功率晶圆厂从6英寸向8英寸转换的需要，在一定时期内，6英寸SiC至少在未来五年内，基材仍将保持主流。
预计电动汽车市场6英寸SiC晶圆年需求量将达到1万片。
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