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06-06
外媒称，美国国防高官近期频频与科技公司会面，鼓励美国科技产业重建半导体生产线在国内，以避免台积电切断对美国芯片供应的影响。
美国国防安全。
美国10月28日报道称，五角大楼官员近期一直在与高科技行业高管进行私下会面。
主要目的是要处理一个重大问题：如何保证未来先进计算机芯片的供应，以维持美国的军事优势。
报道称，参与此类会谈的匿名人士表示，此次会谈是五角大楼发现美军越来越依赖海外、尤其是台湾制造的芯片而引发的。
其中，在商用芯片领域占有重要地位的台积电，生产的芯片可用于航空航天、卫星、无人机、无线通信等领域。
知情人士称，五角大楼官员和芯片制造商对台湾供应商限制或切断芯片供应感到担忧。
台积电董事长刘德音表示，最近与美国商务部讨论在美国建设新工厂的事宜。
现在的主要障碍是资金，需要大量补贴，因为美国的运营成本远高于台湾。
报道称，美国国防部忧心忡忡已久。
美国过去在先进武器中只使用美国生产的电子元件。
然而，近十年来，芯片生产线早已转移到海外。
很多人担心，如果出现不可控因素，芯片供应就会中断。
近年来，特种元件的重要性迅速增加。
例如，F-35战斗机上极其重要的编程芯片是由美国Silinx公司开发的，但其制造主要在台湾。
还有一些用于5G通信的无线基带处理器，其制造技术掌握在台积电手中。
报告称，台积电是全球晶圆代工领域的领先者。
近年来，它在缩小芯片电路以增强性能的技术上引领了英特尔。
其制造优势使其成为苹果、高通和英伟达等美国大型芯片设计公司的代工厂，这些公司的芯片在美国国防和民用应用中越来越重要。
不过，尽管有专家组建议美国政府补贴美国芯片生产，但这种先进工厂的成本可能高达1亿美元（1美元折合7.1元人民币），再加上运营、技术和供应链。
补贴问题超乎想象。
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