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06-18
DELO Industrial Adhesives 与 Mühlbauer 和 Impinj（纳斯达克股票代码：PI）一起宣布，他们在大批量 Inlay 制造技术方面取得了进展 一个新的里程碑是到达。
这三位 RAIN RFID 行业领导者成功联手推出了 DELO MONOPOX AC。
在Mühlbauer的高速装配线上，这种粘合剂可以提高铜键合RFID的装配效率，例如Impinj Monza 6系列。
这种创新粘合剂的推出意味着它向每小时10万个的产能迈出了关键一步（单条装配线上每小时可制造10万个RAIN RFID标签）。
这一目标的实现将提高插件制造商的生产能力并节省运营成本，使RAIN RFID标签能够更广泛地应用于大批量行业，例如服装、零售、运输和航班行李跟踪。
DELO MONOPOX AC 的特点是对铜具有优异的附着力。
制造商可以用它来高速组装 Impinj Monza 6 系列等镀铜芯片。
这种各向异性导电粘合剂 (ACA) 不含溶剂，可以使用创新的粘合剂喷涂技术进行分配。
在金邦鼎芯片上也表现出了比以往产品更好的性能。
除了点胶速度快之外，其固化时间也极短，确保以最快的速度组装零件。
当使用热敏头将本产品加热至°C时，固化时间短至1秒。
它是 DELO RAIN RFID 粘合剂系列中固化速度最快的产品之一。
如果温度进一步升高，固化时间可能会更短。
凭借这些改进的各向异性导电粘合剂和更短的固化时间，Mühlbauer 的 DDA（直接贴装设备）单位每小时产能现已达到 40,000 多个。
三年多来，DDA机器每天24小时为客户运行，性能稳定可靠。
Mühlbauer未来的计划是将机器的产能提高到每小时10万件以上，并在生产线上实现刀片生产的全自动化，这将在提高产量的同时确保最终装配过程的可靠性。
DELO 产品管理总监 Karl Bitzer 表示：“全球每年生产数十亿个 RAIN RFID 标签，其中 80% 使用我们的粘合剂。
这是我们致力于促进工业发展的结果。
”“我们始终认真对待客户面临的挑战，并凭借最新的创新能力，持续帮助客户解决问题。
” “我们是全球第一家RFID芯片邦定设备制造商。
23年来，我们与所有项目紧密合作，推出了许多优秀的创新技术和策略，力求进一步提升RAIN的市场接受度和份额RFID，”Mühlbauer 业务发展部的 Gerald Niklas 评论道。
“2016 年，我们与 RAIN RFID 行业分享了我们的想法。
我们今天所取得的进展意味着需要极度降低成本和高产量的行业已经朝着他们的预期目标迈出了一大步。
” Impinj 芯片产品管理副总裁 Carl Brasek 表示：“我们通过与 DELO 的合作实现了这一目标。
与 Mühlbauer 的密切合作显着提高了 Monza IC 芯片的生产速度，同时保持了世界一流的质量。
”很高兴向我们的嵌入式合作伙伴传达这一创新，这意味着我们离连接一切的目标又近了一步。
”这一最新进展只是 Impinj、Mühlbauer 和 DELO 两国之间卓有成效的合作项目之一，三家公司之间的合作还包括 Impinj 针对 Monza 6 标签芯片系列的专利 Enduro 芯片贴装技术。
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