农播传媒完成亿元A+轮融资，沂景资本领投
06-17
顶尖产业研究院资本支出是晶圆代工厂对半导体行业未来趋势和投资状况看法的重要指标。
在工业行业衰退的情况下，晶圆代工厂若想增加资本支出，需要有明确且强劲的动力支撑。
（Top产业研究院，.12）先进工艺竞争带动资本支出竞争，三星投资计划引人关注。
台积电2020年资本支出将增加约40%，用于扩建7纳米生产线并开发5纳米及以下工艺技术；此外，5纳米产能规划好于预期，投资先进封装厂是为了向先进工艺发展，继续拉大与竞争对手的距离。
从台积电今年的布局来看，3纳米试产线的建设、2纳米先进研发中心工厂的建设，以及新建的8英寸工厂线和先进封装产能的扩张，等等，可以预计 ⑴ 台积电年内的资本支出将保持一贯的高水平，甚至有望继续增加。
对下游供应链厂商的有利影响和产品竞争力的提升还是相当可观的。
三星的晶圆代工业务在2019年也比2017年花费了更高的资本支出，用于扩大7纳米产能并开发更先进的工艺。
此外，今年4月，三星宣布将在年前投资1亿美元发展半导体业务，重点发展逻辑IC设计。
在不给三星集团造成经济负担的情况下，增加投资将有助于技术开发和市场布局，也可以为与台积电的军备竞赛做好准备。
三星的10年投资计划短期内可能有助于技术发展，但从长远来看，重点仍然是三星如何在市场中扮演两个角色。
1）在晶圆代工方面，需要消除客户对三星LSI是竞争对手的疑虑； 2）在IDM方面，需要考虑提高设计和制造能力，选择合适的应用领域，以获得更好的利润。
因此，想要能够同时应对两种商业模式并取得好的成绩，加大投入或许只是必要的第一步。
成熟工艺制造商已灵活调整资本支出。
中国大陆制造商的扩张计划最为积极。
与开发更先进工艺所需增加的资本支出相比，主要依靠成熟工艺的制造商会根据市场需求的变化进行灵活调整。
GlobalFoundries和UMC已暂停其先进工艺开发，并且没有重大扩张计划，其年度资本支出预计将持平或减少。
联华电子受益于成熟的制造工艺，预计今年将获得不错的订单。
从目前市场关注的CMOS和OLED驱动IC来看，有好消息传来。
联电2020年或有机会增加资本支出，2020年GF将出售给安森美和全球最先进的工厂，届时产能配置可能会有调整，扩产的可能性不大。
因此，(4) GF 预计年度资本支出可能持平或小幅下降。
。
相比之下，中国大陆晶圆代工厂商的扩张计划相对明确。
⑸ 展望今年，中芯国际预计8英寸晶圆月产能将增加2.5万片，12英寸晶圆月产能将增加3万片； ⑹华虹半导体计划增产以补充12英寸晶圆规划总产能，且两家厂商均计划开发先进工艺，未来资本支出预计将继续增加。
另一方面，在自制芯片政策的推动下，中国大陆不少晶圆代工厂仍有非常积极的年度扩产计划。
尤其是在5G和汽车行业的推动下，成熟工艺逐渐出现产能紧张。
市场普遍对年度需求预测持积极态度，这进一步鼓励代工厂商增强资本支出信心。
值得注意的是，中美贸易摩擦虽然释放出利好消息，但并没有减弱中国内地市场去美化的趋势。
无论是晶圆代工厂的产能规划，还是上游硅片对半导体设备厂商的产能规划，都在积极提高国内供应比例。
。
此外，中国明年将逐步开始供应8英寸硅片。
虽然整体半导体市场可能会出现供过于求的情况，但对于中国大陆的国内市场来说，这将是提高竞争力的一部分，这可能会为中国大陆的晶圆代工注入关注。
制造商提供额外的硅片供应，以加速成熟的工艺布局。
（SiSC总结：大多数国际知名晶圆代工厂都计划在2018年增加资本支出。
例如台积电和三星是因为先进工艺的竞争而投资，而联电则因为自身工艺成熟、市场需求增加而自然增加投资。
，格罗方德正在慢慢退出；中芯国际、华虹等国内FAB厂商2020年肯定会加大投资，要么是因为市场需求增加，要么是因为合同履行，要么是为了抢占市场机会，更何况是全国范围内的新产线。
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