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06-18
林集团 林集团的减排目标已获科学基础目标倡议组织批准 林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，并继续为净零排放目标日益临近 今天，林氏集团（纳斯达克股票代码：LRCX）近日宣布，该公司的短期温室气体减排目标已获得科学目标倡议组织（SBTi）的批准。
林集团是第一家获得该组织这一重要批准的美国半导体设备制造商，该组织是全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会的合资企业。
此外，SEMI还同时宣布，林氏集团还与其他芯片行业领导者共同成立了全球半导体气候联盟。
林氏集团首席通讯官史黛西·麦克尼尔 (Stacey MacNeil) 表示：“今天实现这一里程碑反映了该公司推动半导体行业可持续发展的承诺。
林氏集团此前宣布了可持续发展目标，即到 2020 年使用 % 的可再生能源，实现净零排放到 2020 年减少排放——并继续展示我们在这方面取得的进展。
我们相信，在通过技术改变世界的同时，我们也有责任帮助保护人类有限的资源，并在实现更美好的未来方面发挥积极作用。
SBTi 的目标验证团队确认 Lam 集团的范围 1 和范围 2 目标与 1.5°C 轨迹一致，这是目前通过 SBTi 流程实现的最雄心勃勃的目标。
SBTi 在 Lam 集团的目标验证报告中表示：“政府间气候变化专门委员会关于 1.5°C 的特别报告强调了到本世纪中叶实现净零排放的必要性。
贵公司的科学目标是实现脱碳轨迹的净零关键要素，同时在整个过程中最大限度地提高开放性、透明度和问责制。
“林氏集团提出的短期温室气体减排目标已获得SBTi批准，具体如下： · 按年计算，范围1和范围2温室气体的年度绝对排放量减少了46.2%。
· 到 2020 年，将可再生电力的年供应量从基准年的 4% 提高到 %。
· 到 2020 年，我们的供应商和客户（占我们范围 3 排放量的 69.5%，包括购买的商品和服务的 46.5%，以及 83使用的已售产品的百分比）将设定基于科学的目标。
林氏集团作为创始成员加入半导体气候联盟 林氏集团是半导体行业最早制定净零排放目标的公司之一，也是全球半导体气候联盟的创始成员，该联盟是半导体行业的公司联盟价值链以及电子制造和 SEMI（全球设计供应链行业协会）的代表。
这个新联盟是整个半导体生态系统中致力于采取措施减少温室气体排放的公司的首次全球合作。
它将侧重于基于现有最科学标准的合作、透明度和雄心。
目标设定推动半导体行业应对气候变化的挑战。
关于林氏集团 林氏集团（纳斯达克股票代码：LRCX）是全球创新半导体晶圆制造设备和服务的主要供应商。
Lam Group 的设备和服务可帮助客户构建更小、性能更好的设备。
事实上，当今几乎所有先进芯片的制造都采用了林氏集团的技术。
我们出色的系统工程、技术领先地位和基于强大价值观的企业文化与对客户坚定不移的承诺相结合。
Lam Group 是一家 FORTUNE ?（美国《财富》Force）公司，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍及世界各地。
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