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06-18
新闻工商时报为了扩大在7纳米及更先进制程市场的份额，三星晶圆代工将在未来几年调整策略拿下亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨头和系统制造商的人工智能和高性能计算（AI/HPC）专用芯片（ASIC）晶圆代工订单。
法人表示，三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂的支持，台湾厂商法拉第未来有望成为主要合作伙伴。
尽管三星晶圆代工在7纳米工艺上获得了高通5G SoC和NVIDIA的少量图形处理器（GPU）订单，但与晶圆代工龙头台积电在产能和技术上仍存在较大差距。
在三星集团的半导体业务中，存储器继续引领全球竞争。
为了增强其在代工方面的竞争力并增加市场份额，三星在最近于韩国首尔举行的论坛上解释称，未来将重点从系统制造商那里获得人工智能。
/HPC相关的ASIC订单。
三星晶圆代工厂执行副总裁尹钟植(Yoon Jong Shik)在论坛上表示，一个新的市场正在发展，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴等缺乏半导体设计经验，但正在积极投入其研发的主要制造商。
自有芯片以改善服务。
这将为三星集团非内存业务带来重大突破。
近日，大陆系统巨头百度采用三星代工14nm工艺生产AI处理器。
三星集团计划未来10年在非内存半导体业务上投入1亿美元的资本支出。
其中，晶圆代工业务将努力实现先进工艺微缩化，建设更大的极紫外（EUV）产能。
三星Foundry已开始研发5纳米和4纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺，并投资开发3纳米环绕栅晶体管（GAA）工艺。
Chiwon于2016年加入三星先进代工生态系统（SAFE）后，获得三星代工工艺和产能支持，并进入14nm、7nm等先进工艺的委托设计（NRE）和ASIC市场。
2017年，致远开始加大NRE案例的力度，在AI/HPC、IoT、5G等ASIC市场取得了成功。
在汽车电子、工业4.0、固态硬盘（SSD）、数据中心等应用市场也有不错的ASIC。
渗透率。
法人表示，法拉第未来受益于中国大陆的去美化趋势，并获得大陆系统制造商的NRE订单，发布智能电表、5G高速网络等定制芯片，并在系统中站稳了脚跟。
工厂 ASIC 市场。
随着三星晶圆代工厂积极进入中国及欧美主要系统制造商的AI/HPC相关ASIC市场，智原将成为主要的IC设计服务合作伙伴。
法拉第未来11月合并营收环比增长16.6%至新台币5.03亿元，较去年同期增长11.7%。
前11个月累计合并营收为新台币48.39亿元，较去年同期增长8.1%。
法人预计法拉第未来第四季度营收环比小幅下滑，但会好于去年第四季度，NRE业绩将再次创历史新高。
它还对明年的前景保持乐观看法。
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