蛋科技获4000万元A轮融资，真格基金与吾悦资本共同投资融资
06-17
北京，2020年2月7日 - 作为全球创新半导体材料设计和生产的领导者，法国Soitec半导体公司于1月21日公布了截至12月31日的财年第三季度业绩。
与财年同期的1亿欧元相比，业绩增长了15.9%。
在固定汇率和边界1下，这一增长归因于销售额增长11.3%、汇率升值带来4.1%的积极影响，以及5个月收购EpiGaN带来+0.5%范围效应的积极影响。
Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示：“第三季度，我们实现了两位数的有机增长，表现符合我们的预期。
我们的增长归功于我们射频产品的成功，这尤其受益于 4G 和5G 蜂窝部署以及物联网和汽车市场也越来越多地采用我们的数字产品平台。
” Paul Boudre 补充道：“自今年收购 Dolphin Design 以来，我们的 RF 滤波器 POI 产品所获得的收入和相应的认可令我们感到自豪，这证明了我们还在开发碳化硅产品。
克服电动汽车面临的重要行业挑战，这些是我们将业务扩展到 SOI 之外的重要战略。
”按固定汇率计算，/mm晶圆销售额较本财年第三季度增长2%；毫米晶圆销量增长19%。
结果，毫米晶圆销售额占晶圆总销售额的比例从47%增至51%，而/毫米晶圆销售额则占总数的49%，并在本财年第三季度占到了53%。
/mm 晶圆销售 /mm 晶圆由射频和功率应用中使用的基板制成。
第三财季，按固定汇率计算，每毫米晶圆销量与本财年同期相比增长了2%。
/mm 晶圆销售增长反映了销量增长略有放缓和更有利的产品组合。
从产品类型来看，Soitec的RF-SOI晶圆销量进一步增长，但Power-SOI晶圆销量较财年同期略有下降。
本财年第三季度，法国贝宁三厂生产的首批用于过滤器的毫米POI晶圆取得了可观的收入；这部分收入计入/mm产品品类的收入中。
毫米晶圆销售毫米晶圆主要用于生产数字和射频应用产品。
本财年第三季度，毫米晶圆销售额按固定汇率计算较上财年同期增长19%。
这一增长反映了 RF-SOI 晶圆销量的增长。
与本财年第三季度相比，RF-SOI毫米晶圆销量的增长反映了4G市场的持续扩张以及第一代5G网络和智能手机部署中对RF应用的需求增加。
5G通信标准需要更多的射频元件，例如天线开关、天线调谐器和LNA（低噪声放大器），RF-SOI已成为行业标准。
FD-SOI 晶圆销售额略低于第三财季。
Soitec 正在监控供应链中的 FD-SOI 库存水平并相应调整产能。
最近的产品发布（Google、Lattice）表明FD-SOI已在各种AIoT、互联网和汽车应用中得到采用，并证明了该技术的巨大价值。
与上半财年的低迷销量相比，Imager-SOI产品的销量在本财年第三季度出现反弹，业绩略高于本财年第三季度。
Imager-SOI 为消费产品应用提供卓越的 3D 成像性能，其增长得益于其在移动设备中的广泛使用。
财年展望 Soitec 维持原来的预测。
按固定汇率和边界 2 计算，本财年销售额将增长约 30%。
该预测得到了本财年第四季度预计强劲销售的有力支持。
这是由于前几个季度的生产计划顺利执行，集团将能够向市场提供充足的生产供应。
Soitec还确定，按照欧元/美元汇率1.13计算，其财年电子产品业务EBITDA3利润率4可达30%左右（EBITDA3对欧元/美元汇率10%波动的影响约为23万欧元）。
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