外商投资合作指南（美国）——绿色经济发展及相关规定
06-18
随着谷歌Pixel 6系列及其Tensor自研芯片的推出，外界持续观察这款新芯片将如何将 Pixel 手机甚至谷歌的硬件产品推向市场。
进入下一阶段。
外媒9to5Google发现了与Pixel相关的新开发代号，推测第二代Tensor芯片正在紧锣密鼓的开发中。
Pixel6和Pixel6Pro已于近日正式推出。
它们是 Google 开发的首款 Tensor 芯片，专为 Pixel 手机设计。
Tensor芯片在三星的帮助下诞生，针对谷歌广泛使用的机器学习技术进行了优化。
在某些用例中，它可以加速现有功能或实现过去在手机上无法完成的事情。
外媒 9to5Google 在研究 Pixel 6 系列包含的应用程序时，其 APKInsight 团队发现了一个与 Pixel 相关的新开发代号“Cloudripper”。
9to5Google 认为，Cloudripper 并不是下一代 Pixel 手机的开发代号——暂时称为 Pixel7 和 Pixel7Pro，而是新手机底板或开发板的开发代号。
今年，在Pixel6和Pixel6Pro发布之前，出现了类似的开发代号，名为“Slider”。
根据9to5Google此前获得的文件，Cloudripper与第二代Tensor芯片相关，其型号为GS。
与Pixel6系列目前配备的GS相比，第二代芯片似乎更新了整整一代。
从目前Pixel手机相关应用中包含Cloudripper的情况来看，谷歌很可能正在为明年新的Pixel 7系列中的第二代Tensor芯片GS做准备。
由于尚不清楚硬件规格细节，因此尚不清楚我们可以从第二代 Tensor 芯片中期待哪些新功能。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-21
06-21
06-18
06-18
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料