一年连获两轮融资，则正医药完成逾亿元B轮融资
06-18
应用材料公司庆祝在中国成立 40 周年，并在 SEMICON China 上发表激动人心的主题演讲。
2024年是应用材料公司进入中国40周年。
应用材料公司将继续参加3月20日至22日在上海举办的SEMICON China。
与此同时，集成电路科学与技术大会（CSTIC）也将于3月17-18日在上海举行。
应用材料公司将在这两项活动中发表多场主题演讲并展示多张学术海报。
随着时代的发展，半导体已成为电子信息产业发展的基石和电子设备的核心部件。
广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等行业。
“早在几年前，应用材料公司就预测芯片在人们日常生活中的使用将不断增加，其中包括基于非领先工艺节点构建的专有芯片。
我们的 ICAPS 业务部门（物联网 IoT、通信、汽车、电源和传感器） ），为特殊工艺半导体市场量身定制的产品和技术组合，在过去的五年里，我们为 ICAPS 领域提供了 20 多种新产品。
”应用材料中国区总裁姚功达表示：“值此应用材料进入中国40周年之际，我们也期待与更多的全球客户和合作伙伴共同努力，推动半导体行业迈向更加可持续的未来。
”作为全球半导体设备领导者之一，应用材料公司长期支持和参与SEMICON China和中国CSTIC。
今年应用材料公司将继续积极参与其中。
活动亮点包括： l 3月17-18日集成电路技术大会（CSTIC）：应用材料公司ICAPS事业部技术副总裁Michael Chudzik博士将在3月17日的大会上发表主题演讲 担任特邀嘉宾并发表了题为“专有设备市场的模块集成解决方案”的演讲。
此外，我们还将在CSTIC后续四个分论坛上发表主题演讲，并在六个分论坛上展示50余张学术墙报。
1）3月17日，干湿法刻蚀与清洗论坛及光刻图形化论坛——光刻与刻蚀分会场：应用材料公司刻蚀事业部工艺开发与应用高级总监孙辉担任特邀演讲嘉宾。
嘉宾发表了题为“创新Sym3?蚀刻解决方案在逻辑BEOL图案蚀刻中的应用”的演讲。
2）3月17日，薄膜、电镀与工艺集成论坛-器件集成分会场：应用材料公司工艺经理王宗斌博士将带来《熔融键合中具有高键合力的氧化硅和碳氮化硅薄膜》和混合键合应用”发表了题为“沉积解决方案”的演讲。
3）3月18日，干湿法刻蚀与清洗论坛-原子层刻蚀与图案化分会场：应用材料公司工艺支持工程师崔汉林将就“超低温高深宽比氧化物渗透刻蚀”发表演讲。
4）3月18日，测量、可靠性与检测论坛-检测三部分会场：应用材料公司检测产品经理陈伟银将发表题为“先进功率和汽车半导体设备的新工艺控制解决方案”的演讲。
l3月21日，SEMICON China国际功率与化合物半导体产业论坛：应用材料公司ICAPS事业部高级总监郑毅将探讨“加速硅的PPACt（功率、性能、面积、成本、产品上市时间）” 、SiC和GaN功率器件》）作了题为“技术迭代”的演讲。
应用材料公司在中国有着40年坚实的发展历史。
2007年，应用材料公司在北京设立中国客户服务支持中心，成为第一家进入中国的国际半导体设备公司。
经过40年的发展，应用材料公司已成为中国领先的半导体和显示面板生产设备及服务供应商之一。
诚心修四令，应刻下辉煌篇章！在应用材料公司庆祝在华成立40周年之际，我们将继续与全球客户和合作伙伴共同推动半导体行业的可持续发展，实现更加美好的未来。
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