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应用材料公司与 IBM 就 AI 芯片技术展开合作

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

作者：Gary Miner，应用材料公司研发联盟副总裁。

最近，各种技术会议上的热门话题之一是：半导体行业将如何显着改善。

为了充分发挥人工智能技术的潜力，人工智能（AI）所需芯片的单位功耗性能。

虽然对这个问题有很多不同的看法，但有一点是明确的：它需要整个技术生态系统的颠覆性创新。

如果我们仅仅依靠缩小晶体管，这个目标就无法实现。

我们需要的是——新的芯片架构、新的材料和工艺、新的集成解决方案。

换句话说，仅仅依靠一家公司的力量是不够的。

需要协作。

应用材料公司一直倡导这样的理念：人工智能时代需要一本“新剧本”来指导半导体的设计和制造，从而加速从材料到系统的整个生态系统的互联。

作为一家为此不懈努力的公司，我很荣幸地宣布，应用材料公司已与 IBM Research AI 硬件研发中心达成合作伙伴关系，IBM 也在近期宣布了这一消息。

IBM Research AI硬件研发中心将为研究和业务合作伙伴创造一个与IBM合作的工作环境，进一步推动创新AI硬件优化技术的研发。

应用材料公司与 IBM 就 AI 芯片技术展开合作

该中心将为新型人工智能核心，特别是为训练和部署先进人工智能模型而设计的核心，开展各种研发、仿真、原型设计、测试和模拟活动。

作为材料工程领域的领导者，应用材料公司将提供开发新材料的专业知识。

这些新材料将有助于提高下一代人工智能芯片的性能、降低能耗并优化成本。

我们将持续关注这些新技术在人工智能工作负载中的应用。

几十年来，半导体行业克服了许多艰巨的挑战。

我相信，通过共同努力，我们可以缩小人工智能社区所需的单位功率性能方面现在可实现的目标与未来需要实现的目标之间的差距。

我们很高兴能与包括 IBM 在内的许多行业领导者合作，我们与 IBM 建立了长期的技术合作伙伴关系来推动这一努力。

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