【创业24小时】2023年7月4日
06-17
日经亚洲近日对日本半导体供应商瑞萨高管进行了专访，谈论了该公司未来发展的总体规划。
据日经亚洲评论10月13日报道，瑞萨电子高管Sailesh Chittipeddi向记者透露，虽然该公司仍坚持独立芯片制造计划，但先进工艺节点将选择外包给台积电等代工厂。
“从长远来看，我们将不得不依赖第三方来获得更先进的节点，而对于成熟工艺中任何高于 40 纳米的产品，我们将不得不依赖代工合作伙伴，”他说。
Chittipeddi负责公司的非汽车业务，该业务占瑞萨电子一半以上的收入和三分之二的利润。
该公司一直积极向汽车芯片以外的领域多元化发展，并在四年内完成了三笔数十亿美元的收购：2018年收购Intersil、2017年收购Integrated Device Technology以及今年收购Dialog Semiconductor。
这些收购帮助瑞萨电子转型为全球芯片制造商。
瑞萨过去10年的销售额和营业利润 Chittipeddi表示：“我们的全球竞争力比以往任何时候都更强。
过去，我们只专注于非常狭窄的细分市场。
”不过，该公司目前选择避免价格变动。
敏感的消费市场，台湾和韩国企业往往会重点关注这些市场。
许多半导体分析师似乎对该公司的战略感到满意，并预测今年的利润将创历史新高。
瑞萨电子的“精简晶圆厂”做法还面临着供应链中断的风险，例如越南和马来西亚疫情蔓延导致生产停工，以及台湾地区出现生产瓶颈。
奇蒂佩迪表示：“我们的芯片外包多元化，不会依赖某一地区或某一国家来供应我们的产品。
”多年来，瑞萨电子一直专注于稳定但利润率较低的汽车模拟芯片市场，这是其主要竞争对手。
他们都是模拟芯片领域的大公司，如德州仪器、博通、Analog Devices。
不过，Chittipeddi强调，瑞萨电子的目标并不是与这些市场“大玩家”正面竞争。
该公司仍将专注于利基市场领域，远离模拟芯片类型领域竞争激烈的主战场，例如通信处理器和数据转换器。
对于云数据中心运营商来说，瑞萨电子专注于协调处理器和内存的电源管理芯片和内存接口设备。
对于电信设备制造商来说，重点是滤波器等的研发。
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