欧盟正考虑允许成员国补贴半导体行业，以填补工厂建设资金缺口
06-08
虽然全球受到COVID-19疫情影响，但半导体行业在年底已从周期性低迷中复苏。
与此同时，芯片短缺已从汽车行业蔓延至智能手机等电子设备；整个半导体行业预计在2020年将实现更快的增长。
先进封装作为半导体制造工艺的重要组成部分，正在从封装衬底平台转向硅平台。
其在高端产品推向市场和传统包装系统中的价值含量也在不断上升。
据Yole预测，2018年先进封装将占整个半导体封装业务的44%。
传统封装技术主要完成功率分配、信号分配、散热和保护。
它的发展伴随着芯片技术的革新；随着封装互连密度不断增加，封装厚度不断减小。
从线宽互连能力看封装技术从μm到1μm，甚至到亚微米级别。
随着摩尔定律放缓，封装技术的重要性愈加凸显，成为电子产品小型化、多功能、降低功耗、提高带宽的重要手段。
例如，智能手机、物联网（IoT）、汽车电子、高性能计算（HPC）、5G、人工智能（AI）等新兴领域对先进封装提出了更高的要求。
先进封装正向系统集成、高速、高频、三维、超细间距互连方向发展。
从技术角度来看，先进工艺微缩化、硅片平台化以及新兴应用对产品功能的集成度要求越来越高，推动了WLP、bumping、2.5D、3D、Fan-out、PoP等先进封装技术的发展。
生长。
高密度TSV和Fan-Out技术凭借其灵活性、高密度和适合系统集成的特点，逐渐成为先进封装的核心技术。
TSV技术首先应用于CMOS图像传感器，未来将应用于FPGA、存储器、传感器等领域。
据Yole预测，2019年采用TSV技术的晶圆数量将以复合年增长率10%的速度增长。
未来3D存储芯片封装也将大量使用TSV。
先进封装的发展正朝着各个方向发展，尽管它们之间的差异很小，而且每个技术开发商都有自己的名字，例如台积电的InFO、CoWoS、日月光的FoCoS、Amkor的SLIM、SWIFT等。
随着前端封装技术逐渐成为先进封装技术的新趋势。
为此，2020年1月21日14:00，第二届“晶鑫在线研讨会”将以《先进封装技术的发展趋势和应用挑战》为主题，邀请行业专家学者共同探讨先进封装行业发展。
华天科技（昆山）电子有限公司研究院院长马淑英博士关于昆山华天华天科技（昆山）电子有限公司于6月成立，占地面积72000平方米。
地处一座文化底蕴深厚、风景秀丽的昆山市，距上海虹桥机场仅45分钟车程。
公司主要从事超大规模集成电路先进封装和测试。
Suss MicroTec 总经理巩立博士 关于 SUSS MicroTec 集团 SUSS MicroTec 集团总部位于德国加兴。
在亚洲、欧洲、北美设有生产工厂和销售公司。
该集团的核心业务是光刻解决方案和晶圆键合。
光刻事业部主要负责高精度光刻设备的生产，重点业务为光刻机、旋涂机和喷胶机。
粘合部门专门为大批量包装市场生产粘合机，但也提供手动设备。
光掩模设备部门为光掩模和压印掩模工艺提供一系列高端设备和解决方案。
此外，还提供一些专用配件，如纳米压印光刻元件、光学镜头等。
关于张力（博士） 总经理·浙芯集成电路（浙江）有限公司 关于浙芯集成 浙芯集成电路（浙江）有限公司提供高端封装测试服务。
该项目技术主要应用于人工智能、自动驾驶、智能终端、大数据中心、云计算等领域。
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