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士兰微SC32F58128荣获第十五届“中国芯”“优秀技术创新产品”奖

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业推介会暨“中国芯”优秀产品征集活动启动仪式在杭州青山湖科技城。

会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了第十五届“中国芯”优秀产品名单。

士兰微32位实时智能微控制器/SC32F8荣获第十五届“中国芯片”“优秀技术创新产品”奖。

获奖产品：32位实时智能微控制器SC32F8 SC32F8产品是士兰微自主研发的Cortex-M0内核MCU产品，专门针对电机控制器和数控电源开发。

具有丰富的辅助计算单元功能，可以满足复杂的需求。

功能操作要求。

该产品集成了多个PWM、CAP、QEP和Timer，内置高速和低速振荡器，支持可配置的片内事件互连功能，具有降低功耗、节省系统成本的特点。

主要适用于变频空调控制器、永磁同步电机控制器以及交直流逆变器等众多应用领域。

士兰SC32F8是国内首款量产的空调主变频控制芯片产品。

已成功应用于国内多家知名企业的变频空调主变频控制系统、工业缝纫机变频伺服控制系统、通用工业变频控制系统。

，客户已稳定使用，形成了良好的口碑。

行业分享：多行业芯片发展模式在下午的“中国芯片”领军企业家创新峰会上，士兰微电子董事长陈向东先生发表了主题演讲《多产业形态的芯片发展模式》。

陈向东先生拥有近40年的行业经验，熟悉半导体集成电路行业的发展。

他结合自己丰富的行业经验，从1英寸晶圆发展到12英寸晶圆，向大家讲述了半导体集成电路技术对人类发展的影响。

分享了对半导体产品企业形态演进和技术发展的深刻影响、行业发展的环境和趋势、以及士兰微IDM模式发展和运营的一些见解。

陈向东先生极力推荐上面的半导体工艺图。

他认为，半导体目前正在向两个方向发展。

一是按照摩尔定律，晶圆上每平方毫米的晶体管数量将会有规律地增加，芯片尺寸会更小，功耗会更低。

但这需要工艺研发和工艺设备。

以及大量资金的持续投入；另一个方向是追求设备特性的多样化。

前者往往是厂商进行设备竞争的纯OEM模式，而后者更适合IDM企业精耕细作，深入研发，形成优势产品群。

为此，陈先生列举了一些需要特殊工艺的半导体产品，例如：高压电路、MEMS传感器、射频等器件（如下图）。

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