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06-18
10月24日，半导体行业创新领导者ASML首次举办软件工??程师行业分享会，主题为“计算·芯·未来青年讲堂”主题邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授唐步周、ASML技术专家及职业发展顾问，与软件工程师及青年学子共同探讨半导体领域的发展前景和人才需求理工科博士，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，帮助培养行业人才。
近年来，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新应用的带动下，我国集成电路市场持续增长，半导体行业平均薪资也逐年增长，从今年第二季度到今年第一季度。
研发岗位平均薪资达到税前20元/月。
但相比之下，人才却明显短缺。
《中国集成电路产业人才白皮书（）》数据显示，目前中国半导体人才缺口约为30万。
出席活动的嘉宾从左至右依次为：ASML-Brion技术专家刘更新、哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授唐步洲、ASML-Brion技术专家邵德宝。
良好的就业前景正在吸引年轻工程师和应届毕业生加入半导体行业。
唐步洲指出：“芯荒现象备受半导体行业关注。
芯片作为驱动5G、物联网等新应用场景的基石，其重要性和发展前景不言而喻。
现在选择半导体作为职业选择，可以说是顺应时代潮流，各大企业纷纷推出“芯制造”计划，不断加大芯片研发投入。
很多人可能不知道，半导体行业不仅对硬件人才开放，还需要具备软件和硬件能力的“全栈人才”，“半导体的发展催生了对复合型软件人才的需求”。
。
半导体产业是一个高度全球化的产业链。
光刻设备是芯片生产的关键部分，需要大量的硬件。
生产和人才投入。
然而，随着摩尔定律的发展，对精度的极致追求给新一代芯片工艺的生产良率和效率带来了巨大挑战，软件人才在半导体行业的重要性逐渐凸显。
作为全球芯片光刻技术的领导者，ASML深度参与技术创新和人才积累。
创新推出浸没式光刻、双晶圆平台等开创性技术，推动半导体产业稳步发展，奠定了在光刻领域的基础。
领先地位。
ASML集成光刻成像、计算光刻技术以及测量和检测技术，创新性地提出全系列光刻解决方案，并优化量产要求的工艺窗口，以实现更小的器件尺寸。
其中，ASML-Brion负责的计算光刻业务利用计算机软件提前模拟和模拟光刻工艺，修正掩膜版和光源，提高良率和生产效率。
ASML光刻机是高科技硬件和先进软件的结合。
ASML-Brion技术专家邵德宝在分享会上表示：“计算光刻中的建模过程会涉及物理、化学、光学、图像处理等技术，在掩模版和光源校正阶段，还会涉及到物理、化学、光学、图像处理等技术。
”涉及到图形和数学知识，整个过程需要非常严格的精密计算和控制，不亚于神舟十三号发射。
半导体软件，未来他们将拥有更强的职业门槛和竞争力。
”ASML招募软件人才，并持续帮助培养本土人才。
作为行业领导者，ASML深知创新是发展的核心动力。
人才是创新的动力源泉。
对人才发现和培训的重视深深植根于ASML所秉持的“3C”文化——We Challenge、We Collaborate、We Care。
ASML 正在加大计算光刻业务的招聘力度。
为了让软件人才能够顺利跨越技术门槛，顺利进入半导体行业，ASML提供了完整的软件人才培养机制。
ASML-Brion技术专家刘根根表示：“新员工加入后将接受系统的专业知识培训，并且还会有专门导师一对一的指导，这将有助于新员工更快地融入团队、适应工作，大大缩短了光刻部门的适应时间。
”目前，ASML秋季招聘正在进行中，共开放100多个热门职位，涵盖全面光刻解决方案的所有业务领域。
其中，计算光刻5大技术部门的岗位向广大理工科人才开放，包括算法、开发、测试、产品和现场应用等。
ASML希望利用其独特的平台和技术资源，让每一位员工都走在半导体技术的最前沿，不断拓宽光刻技术的边界，赋能人类实现更智能、更美好的生活。
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