对话vivo产品副总裁黄韬及产品线总经理洪沂：vivo X Fold3如何为可折叠屏打好翻身仗？
06-21
路透社周四（23日）援引两位知情人士的话称，英特尔与意大利政府正在就一项80亿欧元（约合人民币100亿元）的投资计划进行谈判90亿美元）半导体封装厂。
建设事宜商讨已加紧，投资规模占英特尔欧洲十年布局计划的10%。
消息人士称，英特尔和意大利总理马里奥·德拉吉正在讨论一项耗资90亿美元的封装厂建设计划。
预计投资期为10年，自开工之日起计算。
知情人士补充称，谈判内容相当复杂。
意大利希望英特尔能够明确解释其计划，并在就业和能源成本方面制定一揽子有利条件。
如果双方谈判顺利，下一步将开始选址建厂。
英特尔拒绝就谈判中可能的投资规模发表评论，并补充说尚未宣布对其计划进行任何更改。
随着冠状病毒大流行期间在家工作趋势的兴起，对智能手机和电脑等消费电子产品的需求激增，芯片制造商正在竞相提高产量。
与此同时，许多就业岗位仍依赖汽车制造等行业的欧盟国家，在最近出现供应链问题后，迫切希望减少对中国和美国半导体供应的依赖。
英特尔计划未来10年在欧洲投资1亿欧元，建设先进制造能力，避免未来再次出现半导体芯片短缺的情况。
如果这一规模的计划得以实现，意大利将占投资的10%左右。
此前有消息称，意大利正在积极邀请英特尔在那里投资设厂，投资规模将在40亿至80亿欧元之间。
此外，英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在12月初表示，希望明年初宣布在美国和欧洲设立新的芯片工厂选址。
今年4月，意大利通过了反收购立法或所谓的“黄金权力”权力，以阻止当地一家半导体设备制造商被中国深投控股收购。
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