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赛德半导体获近亿元B轮融资,由浙大友创、久智资本领投

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

投资界(ID:pedaily) 据8月1日消息,赛德半导体股份有限公司(以下简称“赛德半导体”)赛德”)近期完成近亿元B轮融资。

本轮融资由浙大友创、久智资本领投,领锋资本、敏银基金跟投。

募集资金将用于完善生产配套设备。

“赛德”的主要产品是超薄玻璃(UTG,Ultra Thin Glass),它是柔性显示屏的上游基础材料。

想要找到“赛德”在产业链中的位置,就需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃,然后由屏幕厂加工成显示模组,然后交接向终端厂应用在折叠手机、折叠笔记本电脑以及柔性车载支架等领域。

市场上常见的柔性显示盖板材料包括超薄玻璃和透明聚酰亚胺(CPI)。

后者的优点是具有更好的抗弯性能,但它并不是柔性显示器的理想材料。

由于CPI本质上是一种改性塑料,天然存在塑料质地软、透光性差的缺点。

因此,这种材料在使用过程中,多次折叠后会产生折痕。

赛德半导体获近亿元B轮融资,由浙大友创、久智资本领投

如果不小心被指甲划伤,就会留下划痕。

在此基础上,“赛德”开发了一种化学切割方法——FLCE(全液化化学蚀刻,纯湿法制作)。

这种方法避免了切割过程中的物理接触,并通过化学腐蚀使切割表面变得微观。

该结构仍可保持平整,无需切割后进行修复和表面处理。

因此,超薄玻璃的制造流程大大缩短,良率达到90%以上,而三星同类产品的良率不足90%。

良品率的提高为量产降低成本提供了有利条件。

(“赛德”加工方式效果对比,图片来源公司)目前,“赛德”已成功实现超薄玻璃量产,月产能达100万片。

客户验证方面,“赛德”已成功进入OPPO供应链体系,华星光电已完成单元及模组测试。

预计“赛德”将在年底作为独家供应商向其发货;此外,“赛德”还将产品出口国外,出货量约为24k。

未来,“赛德”还将向产业链上下游延伸。

向上,“赛德”正在研发超薄玻璃原料玻璃的生产技术;向下,“赛德”希望突破中大尺寸柔性触控模组。

欧阳春伟告诉36氪,目前市面上的折叠屏手机尺寸较小,普遍在9英寸以下。

原因之一是中大尺寸柔性触控模组开发难度较大。

例如,当屏幕尺寸变大时,OLED与触控模块之间的电子干扰会更加明显。

团队方面,创始人兼CEO YOUN HYOUK JUN毕业于首尔汉阳大学成套设备工程系,获得硕士学位。

曾就职于三星SEMES、苏州外研士电子材料有限公司、苏州维思泰克电子材料有限公司;创始人、董事长欧阳春伟曾任法国兴业银行(中国)有限公司董事、恒生银行副行长、渣打银行英国区域经理。

浙大优创创始人王晓丽表示,“传统手机形态的创造力已经到了瓶颈,其他形态的手机还有更多想象空间,灵活折叠形态是大势所趋。

赛德应该应对”各种折叠形式的终端同时增加了材料的最终性能研发,此外,赛德还拥有韩国技术团队的加持和高度的团队协作。

赛德半导体获近亿元B轮融资,由浙大友创、久智资本领投

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