航数智能完成近亿元A+轮融资,致力于高端装备数字化转型
06-17
MACOM 将在 CIOE 和 ECOC 上展示业界首款支持 200G 和 4G 光模块的完整芯片组解决方案 2020 年 8 月 30 日,美国马萨诸塞州洛杉矶 Earle - MACOM Technology Solutions Inc高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先提供商 MACOM(“MACOM”)今天宣布现场演示业界首款用于服务云数据中心应用的 5G 和 5G 无线连接。
来自 CWDM 光模块提供商的完整芯片组解决方案。
该解决方案支持总功耗低于4.5W的G模块实施和总功耗低于9W的G模块实施,有助于通过确保极低延迟的全模拟架构实现业界领先的性能。
与基于 DSP 的产品相比,领先的功效同时提供更低的成本选择。
MACOM 完整的发送和接收解决方案以每通道高达 53 Gbps 的 PAM-4 数据速率运行,并针对 G QSFP56 和 G QSFP-DD 以及 OSFP 模块应用进行了优化。
对于 G 演示,该解决方案包括 MAOM-1 四通道发射 CDR 和调制器驱动器以及 MAOT-02 TOSA 嵌入式 MAOP-LCN CWDM L-PIC?(集成 CW 激光器的硅光子集成电路)发射器、接收器 MAOR- 01 ROSA 具有嵌入式解复用器、BSP56B 光电探测器 MATA-9 四通道 TIA 和 MASC-0 四通道接收 CDR。
这种组合的高性能 MACOM 解决方案可实现低误码率 (BER),并且优于 1E-8 Pre-FEC。
MACOM High Performance 表示:“MACOM 致力于引领数据中心互连从 5G 到 5G、5G 的演进,这体现在我们有能力提供具有市场领先性能和功效的完整 5G 芯片组和 TOSA/ROSA 组件解决方案。
” Analog Business 生产线副总裁 Gary Shah 说道。
“通过该解决方案,光学模块供应商可以受益于无缝组件互操作性和统一的支持团队,降低设计复杂性和成本,同时加快上市时间。

”即将推出的 G Live 演示中的所有 MACOM 产品样品现已可供客户使用,生产将于今年年初开始。
客户可以选择组件级解决方案或TOSA/ROSA组件级解决方案。
MACOM 将于 9 月 5 日至 8 日在中国深圳举行的中国国际光电子博览会 (CIOE) 的#1A32 展位以及 9 月 24 日至 26 日在意大利罗马举行的欧洲光通信会议 (ECOC) 的 # 号展位进行展示其全模拟 G 解决方案。
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