紫金矿业作为LP投资CPE源峰
06-18
作者|神舟搭载国产CPU芯片的李雪曼神舟十二号飞船的成功发射，给国内芯片行业带来了启发。
6月17日，芯片概念股集体走强。
但这并不影响市场核心短缺的整体基本面。
从去年底到现在，全球“缺芯”现象愈演愈烈。
核心短缺已经从汽车行业迅速蔓延到手机、PC、数据中心乃至所有电子制造行业。
产能不足也从晶圆制造蔓延到封装测试、设备乃至原材料等全产业链。
高盛的一份报告显示，全球多达多个行业都在一定程度上受到了芯片短缺的影响。
“芯片短缺的原因有：疫情、自然灾害、决策者因素。
当然，中国是受害者。
”金融人士周锡冰向今日头条感叹。
中国是受害者，因为中国是芯片需求大国，但不是芯片制造大国；中国消耗了全球1/3的芯片，但80%的芯片需要进口。
根据海关披露的进出口数据，我国每年进口芯片1亿美元、原油1亿美元、铁矿石1亿美元、粮食1亿美元。
和。
**国际社会继续对中国实施芯片封锁。
2019年4月，中兴遭遇美国“销售禁令”； 2018年5月，美国商务部表示将华为及70家关联公司列入“实体清单”； 2018年10月，中芯国际表示部分供应商须遵守美国进一步的出口管制法规。
?** 中国正在掀起芯片产业突破的浪潮。
**国家层面持续推动免税政策，调动半导体相关创新创业热情。
然而，过度的市场创业热情似乎催生了半导体市场的泡沫，这并不友好。
创头条发现，二级市场芯片概念股表现十分活跃。
6月初，半导体概念股行业整体PE超过80倍，较上证指数高出近10倍。
一级市场上，芯片相关创业项目不断涌现，但不少仍停留在桌面阶段。
“芯片项目很多，想投资也不是不可以，但估值太高，所以不敢投资。
而且，从目前的投资项目来看，很多产品还没有发布，估值还是很高的。
”一位半导体行业投资人告诉创头条。
“我们现在看的项目与我们心目中的优秀项目相差甚远。
比如现在很多汽车芯片都集中在娱乐系统上，本质上是‘软’的。
”这是新中国成立后高科技攻坚战的又一个巨大关键时刻。
。
**核心短缺：近****90%**以上芯片概念股集中在低端产品和芯片设计领域。
市场正在谈论缺乏核心。
缺少哪些核心？芯片及产业链复杂、细长、庞大。
资料显示，“芯片”实际上是半导体元件产品（IC）的总称。
在电子学中，它是使电路（主要包括半导体设备，包括无源元件等）小型化的一种方式，通常在半导体晶体上制造。
在圆形表面上。
在工艺流程中，芯片生产的完整流程包括芯片设计、晶圆生产、封装生产、测试??等各个环节，其中芯片生产工艺尤为复杂。
集成电路晶圆制造工艺分为“三大”+“四小”工艺。
其中，三大主要包括光刻、蚀刻、沉积；四个次要的包括清洗、氧化、检测和离子注入。
“目前我们相关领域在设计方面是可以实现的，但以制造为主的下游芯片制造是我国集成电路产业最薄弱的环节。
由于工艺复杂，芯片制造涉及材料、工程从学术界到工业界、物理、化学、光学等方面的长期积累，这些短板短期内很难弥补。
”据创头条业内统计发现，人士对创头条表示。
iFinD数据显示，A股千亿市值以上芯片概念股中，除中芯国际外，我国没有真正的高端芯片制造或晶圆代工企业，也没有概念股最多。
其中，设计公司90%的产品分布在中低端领域和市场，千亿市值企业的产品分布在手机、身份证、射频等领域。
开关。
创头条表格，数据来源同化顺，在IC领域从业十余年、千芯科技副总裁尚惠斌告诉创头条，“企业集中在设计端和中低端；没有高端和生产制造商，这就是中国芯片的现状。
”有受访者告诉创头条，这也与IC赛道整体创业投资氛围有很大关系，“IC赛道的投资出现了这样的变化——以年份为分界线，国家设立了第一个。
2016年国家集成电路产业投资基金设立，国家以金融投资方式为杠杆，让更多的投资进入这个领域。
”事实上，几年前，大多数半导体企业都是自筹，当时的投资者大多是投资互联网等商业模式创新赚钱，环节长，对资金和人才要求特别高，所以不是一个能快速赚钱的领域。
产值小，天花板低，所以芯片领域并没有吸引投资者，因为资金有限，当时的芯片大多是低端产品，高端产品烧钱太多。
目前，芯片行业的企业分为两种模式，即IDM模式和Fabless模式。
IDM模式是指芯片设计、生产、封装、测试全部由自己完成。
Fabless模式就是分工。
一家专注于芯片设计、研发和销售的无晶圆厂芯片设计公司。
实体产品的晶圆制造、封装和测试均外包给代工厂（简称Foundry）。
数据显示，目前全球仅有英特尔、三星、TI（德州仪器）等少数公司能够独立完成芯片设计、制造、封装和测试的全部流程。
大多数芯片公司选择Fabless，这意味着专门从事芯片设计。
比如华为、中兴、联发科、高通等都是Fabless。
负责代工生产的Foundry主要包括台积电、GlobalFoundries、联华电子、中芯国际等公司。
尚惠斌解释道，“我们在设计端取得了很大的突破，中国在很多芯片设计无晶圆厂领域已经领先于世界，缺芯的不是芯片设计，而是最重要的芯片制造。
随着5G终端芯片方面华为海思和紫光展锐可以设计出世界上最有能力的产品，可以与美国高通和韩国三星相媲美，但在芯片制造领域，如果没有稳定的代工厂的支持，芯片就无法落地。
”以华为为例。
华为是一家在设计方面较早实现突破的公司。
但任正非早就说过：“华为就像一架千疮百孔的飞机，正在加紧修补漏洞，现在大部分漏洞都已经修复了，还有一些更重要的漏洞需要修复。
”两三年才能完全克服。
” “随着禁令越来越严格，需要填补的漏洞越来越多。
华为余承东承认，只做设计不生产是一个错误。
除了填补漏洞，还需要拓展新的疆域。
难点：生产和设备几乎被国际社会限制和垄断。
”中国的芯片很难，这个话题不能讨论。
“过去几十年国家不是不重视这个领域，而是重视了就无能为力。
”周锡冰说。
无法部署的核心原因是芯片已经主要原因是以美国为首的西方国家对中国高新技术的限制，导致中国每年花费巨额资金进口半导体产品。
国家想发展自己的半导体产业，但半导体是西方不希望中国控制的高科技产业，以美国为首的33个国家联合签署了《瓦森纳协定》。
该协议的名称是《关于常规武器与产品和技术出口控制的协定》，简单来说，就是禁止向中国等国家出口军事装备，而向中国出口高科技产品则需要严格审批。
根据“N-2”原则批准。
什么是“N-2”？当时的解释是，中国任何高科技装备都会落后西方国家至少两代人。
此外，创头条发现，芯片设计和制造的大部分设备也被国外垄断。
制约国产芯片发展的三大因素，分别是材料、半导体设备、EDA软件。
集成电路的制造工艺分为“三大”+“四小”工序。
光刻机被欧洲ASML和日本尼康、佳能垄断。
刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测设备被美国和日本垄断。
此外，检测设备被美国KLA深度垄断。
目前，DUV光刻机（可制备0.13um至7nm芯片）不限于中国，仍在正常供应。
其供应商主要来自欧洲荷兰的ASML和日本的尼康、佳能。
但EUV极紫外光刻机（适用于7nm至3nm以下芯片）尚未采购。
半导体行业研究公司VLSI Research发布《前10大半导体设备厂商营收数据》显示，每年半导体芯片设备市场规模约为1亿美元（约1亿元人民币），同比增长18%；十大芯片设备巨头中，美国企业占据四席，日本企业也独占四席，欧洲企业占据两席。
十大半导体芯片设备巨头占据了全球近76.6%的市场份额，无一来自中国。
中国最有实力的半导体设备公司是一家来自香港的公司，叫做ASM太平洋科技。
排名全球第14位，全球市场份额仅为1.1%。
从产量来看，众所周知，晶圆代工厂台积电占据全球主导地位，其次是三星和格罗方德。
台积电的崛起为中国的生产创新提供了思路，中芯国际由此诞生。
突破：中芯国际连续20年成为全球7纳米三强之一。
面对缺高端、缺制造业的紧张局面，国家实际上一直在践行救市路线。
台积电的崛起为中国芯片制造提供了出路。
深圳一家台湾技术经理初创公司负责人告诉创头条，“台积电成立于2007年，与巨头竞争的能力在于掌握生产制造，开辟新的代工商业模式。
”掌握了生产工艺后，从去年年中开始，台积电市值已经超越英特尔，成为全球最大的晶圆代工厂。
“作为目前最大的晶圆代工厂，台积电一旦交期出现问题，全球将面临无芯的局面。
”为什么台积电如此重要？ 2017年4月，张忠谋在退休后罕见的公开演讲中透露，在准备成立台积电时，他曾向英特尔寻求投资。
然而，当时英特尔是个人电脑行业的霸主，正处于“黄金时代”。
晶圆代工厂不感兴趣也不乐观，拒绝投资。
张忠谋表示，当时英特尔傲慢，可能看不起代工，但没想到30多年后，代工模式在今天成为主流，甚至英特尔宣布提供晶圆制造服务。
2017年，英特尔新任CEO基辛格在接受媒体采访时表示，英特尔近年来确实遇到了发展瓶颈和坑，但英特尔未来也会努力重新夺回领导地位。
中国大陆能否复制巨型代工厂？中芯国际来了今年是中芯国际成立20周年。
中芯国际是国家重点扶持、带有台积电基因的大型晶圆代工厂。
最早的创始人张汝京曾在台积电工作，后来来到大陆。
资料显示，当时中芯国际成立，张汝京与原上海市经委副主任蒋尚舟是“老熟人”。
得知张汝京要来大陆发展半导体后，蒋尚舟极力邀请他来上海创办半导体产业。
与此同时，张汝京在上海视察时，上海市市长、副市长均在场。
政府陪同张汝京到张江选址。
有传言政府说：“你可以选择任何地点，当场就决定了”。
20年来，公司经历了管理和业务发展，进而持续投资国有投资基金。
最终，中芯国际不负众望。
在中国，中芯国际是目前唯一能打出好成绩的半导体代工企业。
中芯国际的14nm工艺芯片供应给华为。
在更远的7nm领域（性能较14nm提升20%，能耗降低50%），中芯国际仍面临诸多挑战。
年底将进行试生产，但距离量产还很远。
但这已经非常困难了，因为全球7nm玩家只剩下三个，分别是台积电、三星和中芯国际。
在这个领域，还有国内香港上市公司华虹半导体在坚持和抵抗。
目前，在全球晶圆代工销售额排名中，两者均位列第二梯队，但其合计市场份额并不是很高，每年仅接近7%。
图片来源：网络 卷土重来：国产替代难以持续，“后摩尔时代”可寻求设计“建筑”创新与创造。
今日头条通过多个采访渠道获悉，我国芯片发展可能在10-15年内实现实质性跨越。
如何实现？人士在业内表示，“目前寻求突破有两种方式，一种是传统的国产替代，另一种是可以尝试芯片架构创新的新方式”。
“以前我们一直在国产替代的道路上打转，但后来发现替代的不会是先进技术，我们需要的是创新。
芯片设计的理论支撑是芯片架构的创新。
我个人我认为我们能够在这方面实现创新和突破，这是基于芯片底层逻辑的开发。
”尚惠斌告诉创头条。
众所周知，芯片的爆炸性发展是基于摩尔定律——在价格不变的情况下，一块集成电路上可容纳的元件数量每18-24个月就会增加一倍，性能也会增加一倍。
也就是说，根据摩尔定律，同等价格的电子产品性能将在18-24个月内翻倍。
遵循摩尔定律，先进芯片技术发展非常迅速。
但2000年后，摩尔定律放缓，世界进入“后摩尔时代”。
什么是后摩尔时代？过去，芯片技术严格遵守摩尔定律，但现在情况发生了变化。
摩尔定律的影响正在放缓。
IC从业者告诉创头条，“芯片的生产制造依赖于光刻技术，光刻技术是依靠光的波长来雕刻各种波形。
现在已经发展到了5nm，但实际上到了10nm，就已经遇到了瓶颈。
因为光的波长几乎和图案一样大，所以无法雕刻出图案。
这是最大的瓶颈，所以进化开始变慢。
“过去，从40nm到32nm、28nm、14nm，更新和演进很快。
但现在演进很慢，7nm只是一个节点。
即使未来能够演进到3nm、2nm，性能也不会有太大的提升。
因为以前18个月晶体管数量翻倍、性能翻倍，但现在不能再增加了。
而且随着功耗的增加，已经不再划算。
所以，即使继续往前走，企业也不会选择，因为耗电量会增加，成本会增加。
这是后摩尔时代。
“后摩尔时代为芯片行业提供了一种思路。
”我们发现，芯片除了制造和设计之外，还有上游，那就是‘架构’。
**该架构是一种新的芯片组织形式。
用国产产品替代我们这么多年，在先进技术上一直没能取得什么突破。
后摩尔时代，我们可以依靠架构创新来提升性能，引领世界。
尚惠斌解释道。
创头条了解到，架构创新解决了两个问题，一是存储墙，二是功耗墙。
两者都解决了芯片能耗的问题。
“**架构创新特别适合AI时代。
**因为这个时代数据海量集中，能源消耗是一个巨大的问题。
比如我们可能不明白的是，NVIDIA最贵的不是不仅包括采购成本，还包括产品采购的电力消耗。
”此外，人工智能在国际上是一项新技术。
“我们现在做还不算太晚。
”不过，也有受访者告诉创头条，国家和资本都在支持IC产业，但现在产业最困难的还是“人才问题”。
** 人才问题，一是成本高，二是人才数量。
国内人才的增长有限，跟不上国内半导体发展的需求。
不过，也有芯片初创企业向创头条表达了焦虑，“如果行业慢慢好起来，随着时间的推移，积累可以实现突破，但至少需要10年才能实现质的飞跃。
这个周期可能太长了，而且”本文作者：沈周李雪曼，邮箱：，关注头条~创头条（Ctoutiao.com）原创稿件，转载时请注明出处和作者，非法转载必究依法追究法律责任。
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