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双面柔性印制板的制造工艺

发布于：2024-07-18 编辑：匿名来源：网络

柔性印制板有多种形式。

双面柔性印制板的制造工艺

即使都是单面结构，覆盖膜和补强板的材质和形状不同，工艺也会有很大的变化。

一块看似简单的单面柔性印制板可能有20多道基本工序。

柔性双面印制板具有两个导电层，以实现更高的封装密度。

目前许多磁盘驱动器都使用柔性双面面板。

　　柔性双面板的制造方法（见图）与柔性单面板的制造方法有很大不同。

以下为普通带补强板金属化孔双面柔性印制板的一般制造工艺流程：　　切割、钻导通孔、金属化孔、清洗铜箔表面、涂抗蚀剂、形成导电图形、蚀刻、剥离脱抗蚀剂、覆盖膜加工、电镀端子表面、外观及孔加工-加固板加工-检验-包装。

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