三头六臂完成近2亿元A+轮融资，君联资本领投，老股东增持
06-18
今年，全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟推出；我国存储器实现从无到有的突破，量产64层3D NAND闪存芯片，总投资约亿元的长鑫存储器自主芯片制造项目宣布投产；中芯国际14nm工艺量产；中国最大的半导体设备制造商之一的中微电子成功上市。
发展芯片产业是中国科技真正崛起的必由之路。
今年的华为事件，以及海康威视、大华等企业被美国商务部列入“实体清单”，再次为中国半导体行业敲响了警钟。
但从中长期来看，这也将为中国半导体厂商带来国产替代的新机会。
发展势头向好。
市场研究公司IC Insights发布的数据显示，今年上半年全球半导体行业产值。
2亿美元，同比下降18%；然而，中国仍然保持着向上的增长势头。
上半年，全行业实现销售收入1亿元，同比增长11.8%。
垂直芯片产业链包括设计、制造和封装测试。
在设计、封装和测试领域，中国与美国先进企业的差距逐渐缩小。
目前，中国大陆已初步建立了集成电路产业链，各个细分领域涌现了一批具有一定竞争力的企业。
上海集成电路产业投资基金董事长沉卫国表示，在手机芯片设计领域，海思、紫光展锐跻身全球前十；在晶圆代工领域，有中芯国际、华虹集团；内存领域，长江存储；封测已完成进入第一梯队，长电、华天、同富均进入全球前十；设备和材料也已布局，从光刻机、大硅片到靶材、清洗液等。
在芯片设计领域，华为海思今年发布的麒麟采用了业界最先进的7nm+EUV工艺。
在麒麟发布会上，华为消费者业务CEO余承东曾表示，“A公司还没有推出5G解决方案。
其他公司也有一些自己的5G解决方案，但都是通过插件来实现。
华为目前是第一家。
”也是业界唯一的集成SoC芯片。
”他指出，麒麟芯片集成了1亿个晶体管，是目前晶体管数量最多、功能最全、复杂度最高的5G SoC。
阿里巴巴旗下平头哥发布了首款玄铁芯片，据称是业界最强的RISC-V处理器核心，可应用于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域。
未来。
在芯片制造领域，中芯国际近日也表示，公司14nm工艺技术芯片已实现量产，并将于今年正式出货。
在占全球市场三分之一左右的存储器领域，我国实现了从无到有的突破。
今年9月，紫光集团旗下长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘等主流市场应用需求。
驱动器和嵌入式存储。
这是中国首款64层3D NAND闪存；同样在9月，总投资约1亿元的长鑫存储芯片自主制造项目宣布投产。
其10纳米第一代8Gb DDR4首次亮相，一期设计产能为每月12万片晶圆。
“如果从今年下半年开始看整个国产替代情况，很多都会为零；如果到今年年底，至少会提到个位数，下半年的引进速度今年会比较快，同时大资金也在密集推进，国内一些领域已经看到突破。
”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑振祥表示。
这离不开一系列政策和大资金的支持。
2019年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发上升到国家战略高度。
还明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业年均销售收入增速超过20%，企业可持续发展能力增强。
大大增强。
同年9月，工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合发起设立国家集成电路产业投资基金。
第一期募集资金总额为 。
2亿元人民币，成为国内单期规模最大的产业投资基金。
就在上个月，备受期待的国家基金二期正式启动。
中国集成电路企业将迎来更大的发展机遇，特别是在设备、材料和应用方面。
工商信息显示，国家集成电路产业投资基金二期有限公司注册资本为。
5亿元，股东共27人。
科创板成为最大亮点。
“今年上半年最大的亮点就是科创板。
科创板出来后，解决了很多社会资本退出的问题。
这两年，我们关注（综合）电路）产业资金，现在科创板出来了，给大家提供了一个很好的退出渠道。
”中国半导体行业协会副秘书长、赛迪集成电路研究所所长王世江表示。
在一次公开活动中说道。
王世江指出，科创板将吸引更多资源投向集成电路产业。
“我国集成电路人才紧缺，甚至专业人才也大量涌向互联网、金融行业，因为薪酬比较高。
但随着科创板形成的氛围，资本和人才资源会向这个方向倾斜，这可能会对我们的产业氛围产生更好的影响，这对产品销售和并购管理会有更大的好处。
”今年3月22日，上交所披露了科创板首批受理企业，在受理的9家企业中，芯片企业仅占据3席，可见科创板的实力。
高度重视芯片企业 7月22日，科创板首批25家企业正式挂牌交易，半导体企业当日领涨。
首批上市半导体企业主要涵盖产业链的设备、材料、设计等领域。
国内半导体材料厂商安吉微电子科技(上海)有限公司领涨，盘中涨幅最高。
57%，成为科创板开盘涨幅最高的公司。
中微半导体被认为是科创板最强的芯片股。
主要从事半导体设备的研发、生产和销售。
通过为全球集成电路和LED芯片制造商提供高端设备和服务，服务于全球半导体制造商及其相关企业。
提供加工设备和工艺技术解决方案的高科技新兴产业公司。
中国微电子发行市盈率创历史最高水平。
75倍，创科创板新股估值纪录，而同行业上市公司平均PE（披露值）为32.87倍。
中国微电子集团公司董事长尹志耀表示，目前我国众多科技创新企业正处于不对称竞争的国际环境中。
国外同类企业的规模平均是其20至30倍，已在市场上占据垄断地位。
国内新公司虽然实力很强，但规模仍然较小。
在这种情况下，最重要的就是发展速度。
元和普华管理合伙人、投委会主席陈大同在今年9月的一次论坛上表示，当前正是中国半导体产业的黄金十年、二十年。
“我们一直呼吁为中国的高科技和硬技术建立绿色通道。
从来没有绿色通道，但这次不同。
”他认为，科创板是一个重大突破，真正体现了资本市场对硬科技的态度。
认出。
浦东新区金融局副局长张辉此前表示，科创板的推出是资本市场服务科创企业、提供有效供给、提高资本水平的重大举措市场。
必将增强资本市场对科技创新企业的包容性和适应性。
也将为集成电路企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，将极大促进我国集成电路产业的发展。
“技术不是万能的，但没有自己的核心技术是万万不行的。
”清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军在今年5月的世界半导体大会上表示。
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