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06-18
据彭博社报道，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，印度向半导体行业提供激励措施后，预计至少有十几家半导体公司将制造商将在未来2-3年内开始在该国设厂。
Ashwini Vaishnaw在接受彭博社采访时表示，莫迪政府正在致力于为芯片制造行业开发一个完整的生态系统，并将从1月1日开始接受其激励计划下的申请。
“反响非常好。
所有大公司正在与印度合作伙伴进行谈判，许多人希望直接来这里组建自己的团队。
”阿什维尼·瓦什诺说道。
印度打算参与芯片制造的多个阶段，包括芯片和显示器工厂以及半导体封装。
Ashwini Vaishnaw表示，印度将从制造28纳米到45纳米的成熟组件开始，并将要求候选公司提供路线图，以便随着时间的推移转向更先进的生产技术。
当今最先进芯片的领先生产商台积电和三星最近宣布在美国和日本新建工厂，表明它们愿意进行国际扩张。
上周，莫迪政府批准了一项为期六年的卢比（1亿美元）计划，以提高当地芯片产量，此举可能有助于这个南亚国家在全球短缺的情况下减少对昂贵进口材料的依赖，这些材料用于从电池到汽车的所有领域。
手机到电动汽车。
目前，印度几乎所有的半导体需求都依赖海外制造商。
现在，在全球重要零部件短缺打击了许多重要行业并暴露了经济脆弱性之后，印度与日本、欧洲和美国等国家一起，为国内芯片制造拨出数十亿美元的补贴。
。
Vaishnaw 表示，政府已通报该计划，预计化合物半导体行业以及设计和封装公司将在未来 3-4 个月内获得批准。
“未来2-3年，我们将看到至少10-12家半导体工厂投产，我们将看到显示器工厂可能最终建成或投产，至少50-60家设计公司将在2020年投产。
未来2-3年。
我们将在年内开始设计产品。
”Vaishnaw 说道。
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