受益于全球半导体市场的蓬勃发展,芯片制造设备和材料的市场也不断增长。
TECHET于8月30日发布了一组数据,显示今年全球半导体材料市场规模将突破1亿美元。
预计到2020年,所有半导体材料的复合年增长率至少为5.3%。
增长最快的部件包括硅晶圆、清洁材料、CMP材料和光刻胶。

硅片和化学材料市场预计将受到额外提振,供需紧张可能会推高平均售价,如下所示:)this.style.width=;" border="0" /> TECHET 总裁兼首席执行官Lita Shon-Roy表示:“鉴于芯片需求增长空间巨大,材料供应链按需运转,交货时间正在延长,石英、碳化硅和陶瓷材料的交货时间为九个月甚至更长。
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