嘉银金科:三季度净利润1.25亿元,同比增长41.2%
06-18
4月7日,在厦门大学百年校庆全球校友投资大会上举行集中签约仪式。
32个厦门大学校友投资项目现场签约,计划总投资1亿元。
这32个项目中,包括云天二期——云天半导体三维晶圆级封测项目。
据悉,云天半导体成立于今年7月,注册资本1万元。

厦门半导体、宇大全分别持有云天半导体45.50%、40.43%的股份,另有9人或机构持有股份。
其中于大全博士为核心团队带头人,入选中国科学院“百人计划”、江苏省大众创业人才、大众创业团队(领军人才)等。
TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,云天半导体为5G、射频等领域提供一站式先进封装解决方案。
公司主要产品包括:滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。
为客户提供从产品协同设计、工艺研发到量产的全流程研发解决方案和服务。
近两年,成功研发出先进的激光加工技术,实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备,实现了深宽比为10:1的玻璃通孔的量产。
其一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积为平方米,产能为每月4英寸、6英寸WLP。
目前已投入批量生产。
云天半导体对3D堆叠有“不同看法”。
从该公司官网看不到TSV相关应用,但其已成为“全球第一家低成本、大规模量产TGV技术的代工厂”,官网信息显示,作为可能替代的材料硅基转接板、玻璃通孔(TGV)三维互连技术因其诸多优点正在成为当前的研究热点,在MEMS封装领域具有巨大潜力。
目前业界有一个共识,得益于更高集成度的广泛需求,摩尔定律放缓,智能交通、5G、消费、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能在智能化(AI)、高性能计算(HPC)等大趋势的推动下,先进封装逐渐进入最成功的时期。
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