首页 > 科技浪潮 > 内容

华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

华虹宏力，全球领先的特种工艺纯晶圆代工公司，华虹半导体股份有限公司宣布，将推出基于Deep-Trench Super Junction（“DT-SJ”）（深沟槽超级结）MOSFET技术领域的新一代晶圆拥有十余年持续研发投入和深厚的技术积累，并受益于消费电子、通信、新能源基础设施和电动汽车市场等领域长期稳定增长，公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破万片晶圆！华虹半导体深耕功率半导体市场多年，拥有近20年功率器件产品稳定量产经验。

2016年，公司突破了深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题，推出了具有自主知识产权、独特且具有竞争力的DT-SJ工艺平台。

不断更新迭代技术，持续引领行业发展趋势，华虹半导体已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，并是全球首家在8个领域量产功率MOSFET和超级结的公司。

英寸和12英寸生产线。

一家专门生产 MOSFET 和场截止 (FS) IGBT 等分立器件的代工公司。

智能化时代，功率半导体作为开关电源、电机驱动、LED驱动、电动汽车、智能电网等电源系统的核心器件，广泛应用于电动汽车、LED照明、云计算等众多应用领域。

华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆

计算、绿色能源输变电等。

随着汽车电动化进程的加快，超结SJ、IGBT等高端功率器件的市场增长预计将更加强劲。

华虹半导体DT-SJ工艺采用独特的创新结构，功率密度、导通电阻均达到国际领先水平；相应的电压范围可以覆盖~V，电流范围可以覆盖1~A，非常适合当前流行的大规模应用。

电力快速充电源、LED照明电源、电动汽车充电桩等应用需求竞争十分激烈，市场前景和增速极为可观。

华虹半导体执行副总裁周卫平表示，DT-SJ工艺平台累计出货量突破万片晶圆，标志着公司功率半导体发展做大做强迈上新的里程碑。

华虹半导体将以“8英寸+12英寸”、先进的“特色IC+高性能功率分立”双核引擎战略为指导，不断细化和深化，推动功率半导体向更高功率方向发展密度和更低的损耗。

并利用12英寸更小的线宽和更好的片内均匀性的特点，加速进军高端功率器件市场，为客户提供更高品质的特种工艺晶圆代工服务和绿色“芯”制造解决方案。

站长声明

标签：

上一篇：中微在南昌大规模制造MOCVD设备

下一篇：软银预售ARM，谁来接手？

谷科节能回应创业板IPO问询，共涉及营业收入等29个问题，

谷科节能科技股份有限公司回应创业板IPO问询，涉及行业基本情况、专利及诉讼纠纷、核心技术、历史沿革、股权结构、营业收入等29个问题。

06-18
季氪聪聪：从All In“造车”到加速进化

近两年，中国新能源市场正在加速发展和进化。据了解，我国新能源汽车渗透率从2018年的5.8%快速提升至2016年的14.8%，今年6月达到23.8%。这也意味着中国将提前两年半完成“新能源汽车占比达到20%”的目标。今年的新能源市场，增速最抢眼的不是比亚迪、特斯拉，也不是蔚小理

06-17
未来机器人完成数亿元C轮融资 -钟鼎生态

近日，中国工业无人车公司未来机器人宣布完成数亿元C轮股权融资。投资者包括钟鼎资本、字节跳动、顺为资本、中国联通中金公司、IDG资本和联想创投。钟鼎资本于2016年开始投资Future Robots，此后一直持续投资该公司。未来机器人成立于2007年，专注于开发车规级无人驾驶技

06-17
研发抗肿瘤新药的泰力生物科技完成约2000万美元A轮融资

据投资界（ID：pedaily）5月21日消息，近日，泰力生物科技有限公司完成约2000万美元A轮融资。泰励Bioscience（以下简称泰励生物）宣布，公司已完成由鸿利创投、毅璟资本、康哲药业共同参与的约1万美元A轮融资。此前，泰励生物已获得投资支持据悉，A轮融资的资金将用于推动

06-18
中国总部大楼以11.5亿成交， LG怎么了？

位于北京长安街的LG双子塔将不再属于LG。据《韩国时报》报道，LG已以1.37万亿韩元（约合11.5亿美元）的价格将其中国总部双子塔出售给新加坡政府地产投资公司全资子公司Singapore Reco Ziyang Pte Ltd。 LG双子塔在中国成立至今已近15年。这15年对于LG在中国的手机业务来说也

06-18
全球有超过 118,000 例确诊的 COVID-19 病例！新研究：意大利70%病例尚未确诊；从伊朗输出的病例很大程度上被低估了

COVID-19 在全球的传播持续升级。当地时间3月11日，世界卫生组织（WHO）在新闻发布会上正式宣布，新型冠状病毒肺炎被列为全球大流行（Pandemic）。截至目前，全球受疫情影响的国家数量已达，确诊病例超过00例。雷锋网获悉，这是世界卫生组织首次将冠状病毒引起的疾病评估为

06-18
AMD：预计明年下半年芯片短缺将逐步缓解

AMD CEO苏姿丰周一（27日）表示，预计明年上半年芯片供应仍将紧张，但短缺情况将持续下半年逐渐缓解。据聚恒网报道，苏姿丰认为，代工厂此前规划的新产能预计将在未来几个月内开启，这将有助于缓解笔记本零部件和其他微芯片的短缺问题。而且，随着更多新产能上线，供应将逐

06-08
瑞萨电子专门生产功率半导体的 300mm 晶圆甲府工厂开始运营

瑞萨电子在甲府工厂的开业仪式上，瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能，以支持日益增长的电动汽车需求。开幕式上：左二为瑞萨电子执行副总裁兼运营总监Saish Chittipeddi；左三是瑞萨电子首席执行官柴田秀俊；左四是山梨县副知事大田幸先生；左五是甲斐市市长保坂毅先生；第

06-06
台积电将于2019年4月试产5nm EUV工艺技术

台积电的7nm工艺技术在华为麒麟、苹果A12、高通骁龙等芯片上成功量产后，现在将目光转向更先进的5nm 。原计划中，5nm最早要到2018年才能与消费者见面，但现在台积电将这个时间提前了一年。早在今年1月，台积电就开始在台湾建设一座新的5纳米晶圆厂，预计今年4月将在5纳米节

06-06
赛马特完成5.4亿元融资，旨在实现半导体行业软件国产化

赛马特赛马特近日完成A++、B轮合计5.4亿元融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份有限公司等、维豪创新、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天山资本等。本轮融资依然以产业合作为主，将进一步加速赛美特在业务领域的发展。公司管理层对赛美特的发展充满信心

06-06
立足低空经济领域，鸿鹏航空完成1亿元A轮融资，

投资界（ID：pedaily）据6月4日消息，四川宏鹏航天装备智能制造股份有限公司完成1亿元A轮融资。投资伙伴包括合力投资、世为基金、银珠资本、航发基金等。目前，A1、A2轮融资正在陆续完成，募集资金主要用于低功耗电子产品的设计、开发和制造。成本航空发动机符合适航标准。

06-18
“中景视界”完成千万级天使轮融资，水木创投领投

投资界（ID：pedaily）4月14日消息，中景视界（苏州）光学科技有限公司（下图）（简称中景愿景）宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由水木 Ventures 领投，Clearstone Capital 跟投。此次募集的资金将用于加速近视防治产品S.T.O.P.? KIT的产品创新、技术研发，并启动全球

06-17