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华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

华虹宏力,全球领先的特种工艺纯晶圆代工公司,华虹半导体股份有限公司宣布,将推出基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深沟槽超级结)MOSFET技术领域的新一代晶圆拥有十余年持续研发投入和深厚的技术积累,并受益于消费电子、通信、新能源基础设施和电动汽车市场等领域长期稳定增长,公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破万片晶圆!华虹半导体深耕功率半导体市场多年,拥有近20年功率器件产品稳定量产经验。

2016年,公司突破了深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题,推出了具有自主知识产权、独特且具有竞争力的DT-SJ工艺平台。

不断更新迭代技术,持续引领行业发展趋势,华虹半导体已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者,并是全球首家在8个领域量产功率MOSFET和超级结的公司。

英寸和12英寸生产线。

一家专门生产 MOSFET 和场截止 (FS) IGBT 等分立器件的代工公司。

智能化时代,功率半导体作为开关电源、电机驱动、LED驱动、电动汽车、智能电网等电源系统的核心器件,广泛应用于电动汽车、LED照明、云计算等众多应用领域。

华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆

计算、绿色能源输变电等。

随着汽车电动化进程的加快,超结SJ、IGBT等高端功率器件的市场增长预计将更加强劲。

华虹半导体DT-SJ工艺采用独特的创新结构,功率密度、导通电阻均达到国际领先水平;相应的电压范围可以覆盖~V,电流范围可以覆盖1~A,非常适合当前流行的大规模应用。

电力快速充电源、LED照明电源、电动汽车充电桩等应用需求竞争十分激烈,市场前景和增速极为可观。

华虹半导体执行副总裁周卫平表示,DT-SJ工艺平台累计出货量突破万片晶圆,标志着公司功率半导体发展做大做强迈上新的里程碑。

华虹半导体将以“8英寸+12英寸”、先进的“特色IC+高性能功率分立”双核引擎战略为指导,不断细化和深化,推动功率半导体向更高功率方向发展密度和更低的损耗。

并利用12英寸更小的线宽和更好的片内均匀性的特点,加速进军高端功率器件市场,为客户提供更高品质的特种工艺晶圆代工服务和绿色“芯”制造解决方案。

华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆

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