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三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四个HBM

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

三星电子宣布新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已正式投入商用并可使用面向HPC、AI、5G、云、数据中心等领域。

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四个HBM

这是一种异构集成技术,可以将一个或多个逻辑芯片(CPU/GPU等)和四个HBM高带宽存储芯片放置在一个硅基中介层上,然后将它们封装在一起作为芯片使用。

是的,它与当年的AMD斐济系列显卡颇为相似,但显然不是简单的照搬。

过去AMD斐济GPU和HBM的类似封装技术中,随着芯片复杂度的增加,硅底中介层会越来越厚。

三星I-Cube4将硅底中介层控制在仅仅微米级。

仅0.1毫米,比一张纸还薄。

更方便在更大的面积上进行各种集成操作,提高产品质量。

此外,三星的I-Cube4封装还拥有独特的架构和测试技术,可以有效提高散热效率、产品良率,从而节省成本。

三星于2018年推出I-Cube2封装技术,2018年带来X-Cube,今年3月推出I-Cube4。

目前正在开发更复杂的I-Cube6,可以同时封装6个HBM,以及更复杂的2.5D/3D混合封装技术。

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四个HBM

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