深交所：合并完成后，深交所主板发行上市门槛保持不变
06-17
英特尔宣布将为高通和亚马逊生产芯片。
虽然是公司间交易，但也揭示了美国芯片行业的重大变化。
这个“美国联盟”的短期目标显然是为了赢得美国政府的补贴。
中期目标是配合政府战略，减少对亚洲晶圆代工厂的依赖。
长期目标是用真正美国制造的半导体满足关键基础设施的需求。
需要。
据半导体行业协会（SIA）统计，美国在全球半导体制造中的份额已从2017年的37%下降至目前的12%。
主要原因是全球竞争对手获得的政府补贴使得美国难以吸引新的半导体建设。
有鉴于此，拜登总统上任后不断表明了支持国产半导体自主发展的决心，希望通过补贴和奖励行业参与者在短期内取得立竿见影的效果。
因此，拜登于3月31日在匹兹堡宣布了一项约2.3万亿美元的基础设施计划，其中包括拨款1亿美元支持半导体产业、补贴国内芯片生产和研发，以及计划建立“国家半导体技术中心”。
”参议院民主党领袖舒默立即于5月中旬宣布跨党派修正案，五年内斥资1亿美元大幅增加美国半导体芯片的生产和研究。
以英特尔、美光科技为首的美国半导体企业都想抢政府的补贴蛋糕。
全球65家芯片厂商及上下游厂商于5月组成“美国半导体联盟”（SIAC）。
其成员包括苹果、高通、英特尔等美国主要科技公司，显然是为了争夺补贴资源。
●中期目标：提高芯片自主权。
此外，英特尔的中期目标是配合美国政府的战略，减少对台湾、日本和韩国的依赖。
美国国会指定讨论人工智能（AI）国家安全的咨询委员会3月份发布报告警告称，由于对台湾代工的依赖，美国将面临失去半导体优势的风险，需要打造“国内的韧性。
” ” 半导体设计与制造基地。
美国政府最近发布的一份供应链报告将台湾、日本、韩国的技术供应商与中国大陆一起列为对国家安全的“危险风险”，暴露了华盛顿对台湾等地供应商的依赖。
这些担忧还凸显了华盛顿加强供应链自主权的愿望。
据《日经新闻》报道，这份白宫报告中提到中国台湾超过80次。
华盛顿尤其担心中国大陆与中国台湾之间的关系。
“即使是小冲突或禁运也可能立即变得严重。
”扰乱美国并对美国供应链的弹性产生长期影响。
” 《华尔街日报》分析称，目前美国半导体对外国制造商的依赖已经达到危险程度。
更糟糕的是，预计未来十年约40%的新增芯片产能将位于中国大陆，这将使大陆成为全球最大的半导体制造基地。
长期的解决方案是将更多的芯片制造转移到美国，不仅要建造先进的半导体工厂，还要打造一支为先进制造工作训练的芯片大军，以填补政策制定者和企业高管担心的缺口。
半导体漏洞。
正如英特尔负责美国政府关系的副总裁汤普森所说，如果美国想要保持竞争力和经济繁荣，就必须密切协调其在半导体行业以及数字和物理基础设施方面的支出。
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