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突破10nm后,英特尔为PC行业的创新铺平了道路

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

作为PC行业的领导者,英特尔的一举一动都影响着PC行业未来的走向和发展。

在刚刚过去的CES上,英特尔终于给PC行业打了一针强心剂——10nm。

有人说,其他公司都发布了7nm,为什么英特尔还在谈论10nm? ·工艺技术的意义仅在于这个数字吗?事实上,工艺技术的数量往往只代表一个节点,真正的性能取决于底层技术的优化。

半导体芯片的性能主要是通过优化晶体管的数量和排列来实现的。

单位面积集成的晶体管越多,逻辑单元排列越合理,性能越强。

这是残酷的事实。

Intel已经对14nm工艺节点进行了五代强化。

挖掘性能潜力的过程是晶体管集成数量和排列优化的终极探索。

Intel突破10nm瓶颈,正式将工艺节点推向10nm,这说明Intel在10nm优化方面取得了进展。

另外,英特尔对10nm工艺节点的重视程度在一定程度上超过了7nm,因为10nm工艺节点所采用的很多技术,包括超小型化、晶体管技术等,对于推动7nm的演进有着至关重要的意义。

过程。

在10nm工艺节点,随着工艺节点积累得好,俗话说,未来7nm工艺的推进会更加顺利,爆发力也会更加强大。

·详解10nm微架构突破,重回10nm。

突破10nm后,英特尔为PC行业的创新铺平了道路

在本次CES大会上,英特尔公布了10nm工艺下的四大应用方向,包括PC、服务器、新封装技术和5G。

这从一个方面反映出,英特尔在备战10nm的过程中,不仅考虑眼前领域,还考虑一些前端领域的拓展。

至少在我看来,Intel的10nm刀一出鞘就是成熟的杀招,没有半点马虎。

英特尔10nm工艺瞄准四大领域。

在消费领域,英特尔推出10nm Ice Lake处理器,首次集成Sunny Cove微架构。

搭载其核心的OEM产品最早将于今年圣诞节前后上市。

事实上,在 CES 之前的英特尔架构日上,英特尔就已经公布了有关 Sunny Cove 微架构的一些信息。

近年来,英特尔在挖掘14nm工艺潜力方面已接近极限。

因此,在10nm工艺处理器发布之后,架构将比以往更加重要。

Sunny Cove微架构主要侧重于ST单核性能、新ISA和并行性的优化和提升。

从Intel官方给出的解释来看,Sunny Cove微架构主要解决以下四个问题:第一,增强型微架构可以并行执行更多操作。

其次,可以减少延迟的新算法。

第三,增加关键缓冲区和缓存的大小可以优化以数据为中心的工作负载。

第四,针对特定用例和算法的架构扩展。

例如,用于提高加密性能的新指令(例如矢量 AES 和 SHA-NI),以及其他关键用例(例如压缩/解压缩)。

对于处理器来说,IPC的强弱与CPU的性能直接相关。

Intel对于如何提升Sunny Cove微架构IPC的性能给出了三个词:更深、更宽、更智能。

更深层次来说,Sunny Cove微架构体现在L1容量的增加,从32KB增加到48KB,并且L2缓存、uop、TLB缓存都更大;更宽主要体现在执行管道上,Sunny Cove微架构分配单元从4KB增加到48KB。

增加到5个,执行接口从8个增加到10个,L1 Store带宽增加一倍。

而如果想让应用变得更深、更广,就需要更好的算法。

Sunny Cove 的 smarte 就是为此目的而设计的。

英特尔研究院院长宋继强在回答这个问题时主要提到了两个方面。

一是提高分支预测的准确性,二是减少延迟。

此外,英特尔还为Sunny Cove微架构配置了加解密指令集,并在AI、存储、网络、矢量等方面进行了全面改进。

因此,对于PC用户来说,无论是消费类还是服务器用户,Sunny Cove微架构带来的变化都比10nm工艺节点数据更有意义。

可见,英特尔10nm工艺架构处理器本身具备足够强大的基础参数,为行业创新奠定了基础。

·3D封装让创新成为可能。

此外,10nm工艺的创新不仅仅在于处理器本身提供的空间。

Foveros 3D封装技术值得更多关注。

Foveros 3D封装技术主要解决工艺问题。

它可以将不同工艺之间的芯片混合搭配并将它们封装在一起,并通过3D堆叠缩小尺寸以增强性能和功能。

在CES发布会上,英特尔展示了首款采用Foveros 3D封装技术打造的LakeField主板,该主板包含10nm高性能Ice Lake核心、低功耗Tremont核心以及集成22nm工艺IO核心。

这个结构就是我们所说的大小核心结构,主要是为移动市场准备的。

将不同功能、功耗、性能的大小核心集成在一块主板上,最直接的好处就是尺寸和功耗的优化。

LakeField的整体长度只有5美分大小,待机功耗为2mW。

大核心负责高负载运算,而当计算机处于低负载应用时,切换到小核心处理自然可以解决功耗、散热等问题。

这就是Foveros 3D封装技术的价值,也是英特尔10nm工艺节点对行业创新的最大亮点。

·英特尔为PC行业的创新铺平了道路。

Intel对10nm工艺节点布局的重点并不是10nm工艺本身,而是围绕10nm工艺构建的完整生态系统。

这个系统包括我们提到的消费级和服务器处理器,以及介绍中提到的F??overos 3D封装技术,甚至包括5G、无人驾驶等前沿领域的芯片技术。

它还包括普通用户看不到、摸不到的东西,但最终你可以感受到微架构技术的优化。

PC行业的进步很大程度上依赖于英特尔等上游企业的努力,而PC产品形态、性能、功能等的演进都离不开底层芯片技术。

英特尔10nm工艺落地的意义不在于工艺节点的演进,而在于为PC行业未来的发展和创新铺平了一条畅通的道路。

在此基础上,OEM厂商有机会做更多的创新。

有了实力,我们才有充分施展才华的舞台。

这就是Intel 10nm对于PC行业的意义。

突破10nm后,英特尔为PC行业的创新铺平了道路

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