酉阳获6000万元A轮融资，双湖资本投资
06-18
在汽车芯片短缺问题得到缓解的同时，一些电子元件供应商继续推迟交货日期。
这种情况促使日产等汽车制造商调整设计以使用不同类型的芯片，甚至考虑独立生产芯片。
据digitimes援引日经新闻报道，因芯片和零部件短缺而减产的8家汽车制造商的全球产量有所改善，减产幅度从今年9月的35%改善至10月的25%和11月的25%。
7%。
但包括村田制作所在内的一些汽车制造商和电子元件供应商对于短缺是否会改善仍持保守态度。
该公司总裁Norio Nakajima表示：“尽管自今年10月以来对零部件的需求有所放缓，但村田制作所仍然难以获得用于汽车WiFi模块和电池管理IC的芯片。
因此，公司必须对持续的交货延误表示歉意。
“目前很难迅速缓解全球供应链中断的情况。
由于缺货，村田的部分客户已将本财年成熟节点的芯片更换为芯片。
此外，终端产品的需求依然强劲。
”中岛表示。
。
日产高级副总裁长谷川博树也指出，虽然日产已经采取措施防止因地震等紧急情况导致芯片和电子元件短缺，但这还远远不够。
日产正在经历减产，需要调整其车辆设计。
据了解，日产已经审查了其当前车型是配备定制ASIC还是标准IC，考虑在所有汽车上使用标准IC。
此外，日产意识到必须增加芯片库存以及时应对短缺，该公司正在考虑将与芯片供应商的合同从一次性交易改为在特定时期内持续供应。
与此同时，日产也在考虑更激进的策略，例如制造一些自己的芯片，并正在与包括雷诺在内的合作伙伴进行讨论。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-17
06-17
06-17
06-06
06-18
06-18
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料