《历历在目》——以第九艺术的方式见证伟大人生
06-21
台媒《联合报》 据报道，应日本经济产业省的强烈邀请，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京建立先进的封装和测试工厂。
测试工厂，台积电已成为构筑美日半导体技术新防线的重要参与者。
这将是台积电首个海外封测工厂。
据了解，在美国以国家安全为由希望台积电在美国设厂后，日本经济产业省担心日本全球半导体地位被削弱，因此立即提出了计划邀请台积电在日本设立晶圆厂。
日本经济产业省甚至邀请日本半导体设备和材料制造商参加。
去年4月中旬，与台积电签署合资协议，成立日本日月光半导体研发中心（JASRC），并准备每年提供高达1900亿日元的资金。
参与该计划的公司补贴这份协议，该协议由台积电负责欧亚业务的高级副总裁何丽梅与日方签署。
经台积电评估，日本虽然在半导体设备和材料技术方面具有优势，但在晶圆制造端缺乏完整的供应链，会分散台积电在先进工艺方面的研发资源。
最终决定放弃在日本设立晶圆厂。
日方试图说服台积电在日本设立晶圆厂失败，目标转向说服台积电在日本设立后端先进封装测试工厂。
日本政府认为台积电主导着全球半导体芯片制造的核心。
台积电选择在美国亚利桑那州设厂，这样可以随时获得高端芯片的来源。
不过，所有的芯片仍然需要在后端进行封装，然后才能用于各种系统和系统。
其中，台湾占全球外包封装测试的50%以上，位居全球第一。
因此，在过去的六个月里，日本政府积极寻求台积电在日本设立先进的封装和测试工厂。
台积电计划在日本设立先进封装测试工厂。
台积电非常保密，不愿意透露任何细节。
不过，台积电在新的一年里也对其封测业务组织做出了改变。
全力推动台积电3D先进封测的原研发副总裁余振华调任台积电杰出院士兼研发副总经理。
原职位调任负责研发的高级副总裁。
总经理米玉杰负责。
台积电表示，目前正处于法定会议前的静默期，公司无法对日本投资项目发表任何评论。
台积电封测业务的调整，主要是因为台积电封测业务已经占营收比例较高。
不过，台积电的制程持续推进到两纳米及以上。
于振华的专长是研发，他在研发更先进的封装测试技术方面的作用将更加重要。
之后，量产封测业务划归米宇杰管辖。
余振华是蒋尚义向台积电创始人张忠谋建议发展先进封装和测试的主要执行者。
于振华领导的封装测试部门也突破了异构芯片封装的技术门槛，成功斩获包括Apple、Xilinx、Hui等在内的多项奖项。
DAC、AMD、联发科等重量级半导体厂商的订单，甚至让台积电独家代工苹果几代处理器。
迄今为止，双方的合作关系依然不可动摇。
台积电去年甚至专门集成了各种2.5D和2.5D处理器。
3D封装技术凸显封装测试行业的重要地位。
台积电在新的一年里启动了新的战略布局。
在超越摩尔定律的时代，封装测试的作用变得越来越重要，实现了持续的技术领先。
同时，还将封装测试业务职责级别提升至高级副总裁级别，并落实相应措施。
人才保留措施。
台湾芯片厂商深度卷入中美科技战。
资料参考消息。
新加坡《海峡时报》网站4月18日刊文称，台湾芯片厂商深度卷入中美科技战。
作者是吴瑞莲。
文章摘录如下： 全球最大芯片代工厂台积电生意红火。
台积电最大的市场是美国，占其总销售额的61%，而中国大陆排名第二。
该公司目前计划在未来三年内投资 1 亿美元来提高产能，以满足随着数字设备使用激增而看似无法满足的芯片需求。
各国和企业也都在寻求台积电等企业来填补这一空白。
但在这美好前景的背后，台积电和台湾其他芯片制造商，以及整个台湾经济却面临着令人担忧的处境。
这种情况就是中美争夺技术优势的技术战。
芯片是本次比赛的一个关键环节。
当台湾芯片制造商和政策制定者发现自己陷入中美之间日益加深的科技战时，他们势必会越来越多地感受到这一挑战。
面对科技战带来的不确定性，一些观察人士开始质疑台湾对芯片产业的过度依赖。
与此同时，美国人开始考虑是否应该减少对台湾芯片的依赖，尤其是在两岸关系日益紧张的情况下。
美国多年来在芯片行业保持领先地位。
然而，许多美国芯片公司只设计芯片，而是将生产外包给台积电等代工厂。
过去20年来，美国在世界芯片产能中所占的份额已经下降了一半，降至12%，预计今年将进一步下降至10%。
鉴于台湾公司在芯片行业的重要作用，一些观察人士认为，制造这样一种对两个战略竞争对手都有吸引力的产品是有风险的。
美国人工智能国家安全委员会已经认识到美国在芯片领域继续依赖台湾企业的风险。
该委员会在一份报告中表示：“美国对芯片进口的依赖，尤其是来自台湾的芯片进口，造成了战略脆弱性。
”报告提出，美国应重振最先进芯片的国内生产，以控制风险、保障供应。
在美国计划减少对台湾企业芯片依赖的同时，中国大陆面对美国的技术脱钩行动，也优先考虑芯片生产的自给自足。
研究人员指出，随着中国在这一领域不断崛起，不仅可以减少从台湾的进口，还可能成为台湾企业的竞争对手。
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