近日,国际知名电源管理IC和传感器供应商安森美半导体宣布与Diode签署协议,出售位于缅因州南波特兰的工厂, 美国。
。
Diode收购南波特兰工厂后,其8英寸晶圆生产线将用于生产汽车和工业应用的模拟芯片产品。
Diodes 是一家分立、逻辑和模拟半导体产品制造商,主要服务于消费电子、计算机、通信、工业和汽车市场。
该交易预计将于今年第二季度完成。
安森美半导体表示,此举是为了实施Fablite制造战略,最终目标是提高公司的毛利率。
安森美半导体总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示:“这项拟议的剥离表明,我们正在实现优化的制造网络,同时为客户提供长期供应保证。
这些交易为受影响工厂的员工提供持续的安全保障。
就业和发展机会也使安森美半导体能够有序地将生产从这些工厂转移到我们的其他制造工厂。
”近年来,安森美半导体不断将芯片生产转移到其效率更高的晶圆厂,同时今年2月将出售一些生产效率较低的晶圆厂,以降低公司的制造单位成本,改善成本结构。
此外,安森美半导体还完成了对其位于比利时奥德纳尔德晶圆制造工厂的出售,在公司财报中,安森美半导体在本财年取得了较为出色的公司业绩,年营收为67.4亿美元,同比增长了67.4亿美元。
28.3%,部分IDM公司转向Fablite模式,作为集成电路公司降低投资风险、采用“资产轻量化”的策略。

随着集成电路工艺进入28纳米,全球许多IDM工厂都转向了Fablite模式。
,如TI、英飞凌、Qorvo等。
即IDM公司本身保留部分制造业务,将部分制造业务转移给厂商代工。
半导体专家莫大康指出,半导体行业正逐渐接近规律的极限,工艺研发成本快速上升,工厂建设成本持续增加。
从Fabless的角度来看,产品设计和掩模成本也在呈指数级增长。
这些因素加起来让市场变得更加残酷。
全球半导体产业呈现出各种趋势,这是由各企业在新的市场环境下的生存环境所决定的,都有其合理性。
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