抖音推出首款小游戏《音月秋秋》，业内人士表示：迟早会发生
06-18
12月22日下午，在中国集成电路设计产业年会暨无锡集成电路产业创新发展峰会上， Cadence中国区总经理王晓宇在接受集微网等媒体采访时表示，目前业界只有Cadence能够真正实现完整、统一的集成3D-IC设计平台。
对此，王晓宇解释说，最关键的因素是Cadence拥有3D-IC设计相关的所有技术。
其中，经过几年的努力，Cadence原有的缺陷已经被填补。
例如，多物理场仿真分析、三维电磁场分析、热分析、信号完整性分析工具等。
“如果加上原有的模拟设计、数字实现、PCB设计综合、封装SIP设计等能力，Cadence拥有芯片设计的所有相关技术和统一的数据库平台，即使遇到问题，公司也可以在一个平台上进行集成和解决。
”另外，王晓宇补充道，非常关键的一点是Cadence可以统一整个数据库。
“我相信这是我们最大的价值。
当然，这得益于我们过去几年的不断努力，以及与客户就先进封装和代工厂等生态系统合作伙伴进行的大量共同讨论。
”然而。
王晓宇也坦言，不能说Cadence的集成设计平台是完美的。
因为3D-IC设计是一个系统工程，涉及的层面太多，包括设计实现、系统级仿真分析、封装制造等。
因此，Cadence一直主张大家共同努力，克服各种困难。
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