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中国电子技术研究院38日发布高性能77GHz毫米波芯片及模块

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

罗显阳中国电子技术研究院38日发布高性能77GHz毫米波芯片及模块。

这是全球首次将两个3发射和4接收的毫米波芯片和10路毫米波天线集成在一个封装中。

探测距离达到38.5米，再创纪录。

创造了全球毫米波封装天线最长探测距离的新纪录。

据介绍，这款国产77GHz毫米波芯片在24mm×24mm的空间内实现了多通道毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出了动态可调的快速宽带线性调频信号产生方法，并采用多个多通道封装中的毫米波雷达收发器。

馈源天线技术大大增加了封装天线的有效辐射距离，为短距离智能传感提供了小尺寸、低成本的解决方案。

中国电子技术研究院38日发布高性能77GHz毫米波芯片及模块

此次发布的封装天线模块包含两颗38所自主研发的77GHz毫米波雷达芯片。

该芯片旨在满足智能驾驶领域核心毫米波传感器的需求。

它采用低成本 CMOS 技术，在单个芯片中集成了 3 个传输通道和 4 个传输通道。

接收通道和雷达波形产生的主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生方面具有特殊优势。

该芯片支持多芯片级联，构建更大规模的雷达阵列。

封装天线技术兼顾天线性能、成本和尺寸，代表了近年来毫米波天线技术的重大成就。

扇出晶圆级封装是实现封装天线的主流方式。

国际大公司基于该技术开发出了集成封装天线的芯片产品。

38支团队基于扇出晶圆级封装技术，创造性地采用多馈天线技术，有效改善了封装天线效率低下的问题，从而创下了探测距离的新世界纪录。

这款毫米波雷达芯片所取得的成果有望带来智能传感技术领域的又一次突破。

下一步，中国电子技术研究院38所将根据应用需求的扩大和技术进步，对毫米波雷达芯片进行进一步优化和改变，并根据具体应用场景提供一站式解决方案。

ISSCC通常是各个时期世界上最前沿的固态电路技术首次发表的地方，被认为是集成电路领域的“奥林匹克赛事”。

ISSCC 由贝尔实验室和其他发明晶体管的机构于 2001 年成立。

在其60多年的历史中，集成电路史上许多里程碑式的发明都在这里首次亮相。

例如：世界上第一个TTL电路、世界上第一个GHz微处理器、世界上第一个CMOS毫米波电路等。

本次会议评选的科研成果代表了当前国际集成电路领域的最高技术水平。

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