欧电云完成B+轮1亿元融资，打造企业全渠道综合云平台
06-17
新浪科技讯北京时间3月16日下午消息，据知情人士透露，立讯精密两大重要产品组装苹果(Luxshare)和歌尔(Goertek)的制造商已经开始或准备为苹果提供芯片封装服务。
知情人士表示，立讯精密正在为苹果 AirPods 无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。
即将多个功能芯片，包括处理器、内存等功能芯片集成到一个封装中，实现基本完整的功能。
与此同时，歌尔也专注于芯片组装业务，但由于技术难度，目前其在该领域获得的订单远少于立讯精密。
如今，立讯精密和歌尔在苹果庞大的供应链中扮演着越来越重要的角色。
对于苹果来说，在供应链上多拥有两家芯片组装商可以让苹果获得更大的议价能力。
同时，这也有利于整个半导体行业的发展。
毕竟，新的制造商正在向价值链上游移动，进入技术更加密集的半导体领域，这将有助于创建一个完全独立的芯片产业。
立讯精密在寻求扩展到包括电动汽车在内的新领域时特别渴望提高其芯片技术。
知情人士表示，为了缩短SiP生产的学习曲线，立讯精密一直在招募芯片封装技术的工程师。
知情人士表示，立讯精密和歌尔的SiP模块的生产质量可能不是最高的。
不过，这两家中国制造商的优势在于，他们负责产品的最终组装。
这使得他们能够提供比竞争对手更具成本效益的芯片封装解决方案，这可能有助于他们在未来赢得更多订单。
此外，立讯精密和歌尔也是中国最雄心勃勃的两家科技公司。
除了AirPods之外，立讯精密也是iPhone和Apple Watch的组装商。
歌尔是Meta流行的VR（虚拟现实）耳机的主要制造商，也是索尼PlayStation 5游戏机的第二大组装商。
过去几年，这两家公司的营收增长迅速。
尽管立讯精密2018年利润首次出现下滑，但这主要是受全球芯片短缺、物流成本上涨等因素影响。
上周，立讯精密股东批准了一项1亿元人民币（约合21亿美元）的融资计划，以加强各项技术能力。
该公司表示，将投资9.5亿元用于扩张SiP业务和芯片封装业务。
歌尔已经剥离了芯片相关部门，并计划单独上市。
有分析人士表示，立讯精密、歌尔等中国企业加大半导体相关能力建设力度并不奇怪，因为包括他们在内的整个行业都希望打造更加独立的芯片供应链。
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