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高通CEO:愿意与欧洲代工厂合作芯片短缺问题明年将基本解决

发布于:2024-06-08 编辑:匿名 来源:网络

新浪科技讯 据报道,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙当天表示,如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引合适的代工厂的话,高通也愿意与他们在欧洲合作。

安蒙在慕尼黑 IAA 汽车展上表示,欧洲代工厂现在正在大规模生产半导体,但关于投资高通感兴趣的“尖端技术”的争论仍在继续。

“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话,我认为他们有兴趣吸引铸造厂到欧洲,”安蒙说。

安蒙表示,高通公司的大部分制造业务都是为了“尖端技术”。

,而这些领域的代工厂大部分位于台湾、韩国和美国。

但安蒙也表示,高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。

如果欧盟能够吸引从事领先工艺技术的代工厂,高通肯定愿意与这些代工厂合作。

当前的芯片短缺对欧洲汽车制造商造成了打击,并暴露了他们对亚洲的依赖。

为了解决这个问题,欧盟正在推动数十亿美元的投资,以便在未来十年内将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。

除了高通之外,英特尔在IAA车展上表示,未来十年将向欧洲两大芯片工厂投资1亿欧元(约合1亿美元)。

具体细节将于今年年底前公布。

此外,英特尔首席执行官帕特·基辛格还表示,英特尔还将向汽车制造商开放位于爱尔兰的半导体工厂。

全球最大的手机芯片供应商高通正在进军汽车领域,并推出了一些用于仪表板和信息娱乐系统的芯片。

近日,高通以46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer,充分体现了高通对汽车行业的承诺。

安蒙表示,这笔交易受到了业界的好评。

“我们将留在汽车行业,”他说。

安蒙还表示,他将于本周与德国所有主要汽车制造商的首席执行官会面。

高通CEO:愿意与欧洲代工厂合作芯片短缺问题明年将基本解决

目前,高通与全球 26 个汽车品牌中的 23 个有合作。

他表示:“目前,我们与所有德国汽车制造商都有商业合作关系,或者有未来的合作计划。

”同时,高通还与全球各大晶圆代工厂合作,包括台积电、三星电子、GLOBAL GlobalFoundries 和中芯国际。

安蒙表示,在过去12个月里,高通与供应商做了大量工作,建设新的制造设施,以应对全球芯片短缺的问题。

“我们预计大部分问题将在今年年底前得到解决,”他说。

高通CEO:愿意与欧洲代工厂合作芯片短缺问题明年将基本解决

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