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06-18
新浪科技讯 据报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙当天表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引合适的代工厂的话，高通也愿意与他们在欧洲合作。
安蒙在慕尼黑 IAA 汽车展上表示，欧洲代工厂现在正在大规模生产半导体，但关于投资高通感兴趣的“尖端技术”的争论仍在继续。
“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣吸引铸造厂到欧洲，”安蒙说。
安蒙表示，高通公司的大部分制造业务都是为了“尖端技术”。
，而这些领域的代工厂大部分位于台湾、韩国和美国。
但安蒙也表示，高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。
如果欧盟能够吸引从事领先工艺技术的代工厂，高通肯定愿意与这些代工厂合作。
当前的芯片短缺对欧洲汽车制造商造成了打击，并暴露了他们对亚洲的依赖。
为了解决这个问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来十年内将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。
除了高通之外，英特尔在IAA车展上表示，未来十年将向欧洲两大芯片工厂投资1亿欧元（约合1亿美元）。
具体细节将于今年年底前公布。
此外，英特尔首席执行官帕特·基辛格还表示，英特尔还将向汽车制造商开放位于爱尔兰的半导体工厂。
全球最大的手机芯片供应商高通正在进军汽车领域，并推出了一些用于仪表板和信息娱乐系统的芯片。
近日，高通以46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer，充分体现了高通对汽车行业的承诺。
安蒙表示，这笔交易受到了业界的好评。
“我们将留在汽车行业，”他说。
安蒙还表示，他将于本周与德国所有主要汽车制造商的首席执行官会面。
目前，高通与全球 26 个汽车品牌中的 23 个有合作。
他表示：“目前，我们与所有德国汽车制造商都有商业合作关系，或者有未来的合作计划。
”同时，高通还与全球各大晶圆代工厂合作，包括台积电、三星电子、GLOBAL GlobalFoundries 和中芯国际。
安蒙表示，在过去12个月里，高通与供应商做了大量工作，建设新的制造设施，以应对全球芯片短缺的问题。
“我们预计大部分问题将在今年年底前得到解决，”他说。
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