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该项目旨在通过提供先进的技术和产品来提高碳化硅的可用性和性能，以满足电动汽车、通信和工业应用。
碳化硅需求不断增长 使用 Smart Cut? 切割碳化硅晶圆 中国北京，2019 年 11 月 19 日 - 全球创新半导体材料设计和生产领导者 Soitec Semiconductor 宣布与 Applied Materials 建立合作伙伴关系 联合项目启动新一代碳化硅衬底的研发。
碳化硅基芯片的需求持续上升，这一趋势在电动汽车、通信和工业应用三大市场尤为显着。
然而，碳化硅的大规模应用受到供应、良率、成本等因素的限制。
Soitec将与应用材料公司合作，突破上述限制，持续为行业创造更高价值。
该联合项目将 Soitec 在优化基材方面的专业知识与应用材料公司行业领先的材料工程解决方案相结合。
同时，Soitec将应用其目前广泛应用于SOI产品生产的专利技术Smart CutTM，以保证芯片制造商的材料供应。
应用材料公司将提供工艺技术和生产设备方面的支持。
在该研发项目中，两家公司将在CEA-Leti的衬底创新中心新增一条碳化硅优化衬底实验生产线。
该生产线预计将于上半年开始运营，目标是在下半年使用Soitec的Smart CutTM技术生产碳化硅晶圆样品。
Soitec 全球战略执行副总裁 Thomas Piliszczuk 表示：“我们非常高兴与应用材料公司达成这一独特的战略合作项目。
我们坚信，凭借 Soitec 的 Smart CutTM 技术和 30 年的经验，应用材料公司应用材料公司新市场与联盟高级副总裁 Steve Ghanayem 表示：“作为材料工程解决方案领域的杰出领导者，此次合作将促进行业稳健技术的发展，并促进碳化硅供应链的快速增长。
”应用材料公司非常期待与 Soitec 密切合作，将材料工程创新引入碳化硅技术，并致力于帮助电力电子行业克服最严峻的技术挑战。
”半导体技术中心和半导体战略负责人Berthold Hellenthal表示：“电动汽车是奥迪发展的重点。
未来交通将全面电气化，这种技术创新是从半导体材料和衬底层面开始的。
碳化硅将成为电动汽车的核心。
所使用的半导体元件可实现更高的功率密度和更好的性能。
奥迪非常期待Soitec与应用材料公司的本次行业合作所带来的技术突破。
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