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基石资本张维:看好政府与硬科技产业发展 2019年6月29日,江西省国资委指导,江西国有资本运营控股集团有限公司、江西国控承办私募基金管理有限公司 由中国民生银行南昌分行、金石投资有限公司、清科创投主办的“江西产业基金生态大会”在南昌召开。
大会以“产业基金·助力产业发展”为主题,诚邀投资界、产业界代表齐聚南昌,链接万亿资源与千亿资金,开启产业投资发展新局面,共同助力江西实现高质量跨越发展。
。
会上,基石资本的董事长和张维发表了主题演讲:《有为政府与硬科技产业发展》。
以下为演讲实录,投资界(ID:pedaily)编辑: 感谢主办方的邀请,我向大家汇报一下对有前途的政府和硬科技产业发展的一些看法。
每个人都羡慕硅谷。
硅谷形成了我所说的铁三角,其中大型科技公司是生态密集型、资本密集型、人才技术密集型。
这个铁三角相互促进,朝正向循环,让大型科技公司在上游形成产业。
企业的集聚与协作,将形成下游人才和技术的溢出。
当外溢的人才和技术遇到资本时,创业就很容易。
由于产业链协同配套,创业很容易成功。
这些创业人才和人才都是在大型企业、科研院所和优秀大学培养的。
所以硅谷并没有被规划出来,因为美国传统上就是高科技基地。
很多人羡慕深圳。
深圳也形成了类似的铁三角。
深圳不是政府规划的。

深圳因改革开放的地理和政策优势而发展起来,并拥有独特的文化。
深圳今天形成的优势是不可轻易复制的。
的。
可见,这些具有原创能力的硬科技企业并非来自政府规划。
但还有更多地区在政府的规划下取得了成功。
他们是如何做到的呢? “后发优势”理论的提出者格申克伦教授指出,追赶国家的工业化进程与较先进国家有很大不同。
追赶国家将采取各种新的制度手段来实现快速增长。
一个国家的经济越落后,政府的作用就越重要,旨在增加新兴产业部门资本供给的特殊制度因素的作用就越大。
我认为,需要构建有为政府、优秀企业家、创新资本的“三重螺旋”,吸引或培育产业链核心企业,进而带动整个产业链的发展,形成规模化的科技企业生态密集型、人才密集型、资本密集型。
“铁三角”模式,实现自航和有机循环。
对于追赶型经济来说,政府的规划和支持非常重要。
很多地方都提出了比较大的资金投??入,因为没有大的资金什么都做不成。
即使在美国,为了支持芯片和尖端技术,去年也提出了1亿美元的投资,因为仅靠市场手段无法取得成功。
首尔大学教授李根提出,实现经济赶超的关键是关注基于短周期技术的产业。
因为技术周期越长,对现有知识的依赖越严重,产品壁垒越高,对后来者越不利;同时,技术生命周期较短也意味着该领域的市场前景良好,因此新技术会不断出现。
最典型的短周期行业是信息技术和半导体。
我把能够支撑科技高地发展的产业分为两类,硬科技产业和新兴制造业。
硬技术产业涉及基础研究代际差距,技术节点较多,技术壁垒较高。
不依赖补贴和投资,短期内就能缩小差距,比如半导体行业;新兴制造业技术含量高,但进入壁垒较高。
低,但与国外相比,我国已经达到了同等水平的竞争,甚至处于领先地位,比如新能源产业。
追赶型经济如何发展硬技术?以半导体行业为例。
日本在 20 世纪 70 年代开始迎头赶上。
政府组织最大的五家计算机公司共同发展,并给予大力支持。
日本发展非常快,在20世纪80年代已经在很多领域超过了美国。
因此,美国在2007年强迫日本签署《美日半导体协定》,以遏制日本的半导体发展。
与此同时,美国开始支持韩国和台湾。
2017年,全球排名前十的半导体企业中,日本占据了六席。
韩国是政府增加财团的典范。
韩国在半导体方面重点支持两家公司,一家是三星,一家是SK海力士。
三星远不是大家所说的一家只生产手机的公司。
其半导体是世界上最好的。
在20世纪80年代DRAM市场的低潮时期,得益于政府的支持,三星采取“反周期投资”策略并成功坚持下来,成为全球最大的存储芯片公司。
中国台湾做了什么?他们非常成功。
20世纪70年代,台湾政府感到要改变低端产业结构。
2007年,在美国无线电公司(RCA)微波研究实验室主任潘文元的建议下,决定发展集成电路。
台湾已经做了系统的规划和长远的规划。
半个世纪以来,蓝图已绘就。
成立研究院、建立新竹工业园区、引进国外技术、参观草堂吸引张忠谋等。
所以,今天中国台湾的半导体产业走在了世界前列。
约占全球产值的20%。
中国台湾不仅是一个旅游岛,也是一个半导体中心。
为什么中国台湾表现好?正是因为有好的政府。
台湾技术官员顶住巨大压力,集中资源支持民营企业。
因此,台湾去年的人均GDP超过了日本和韩国。
这是最重要的事情。
作为领先国家,美国则不同。
它走的是国家制度与大众创新相结合的道路,所以美国的创新是最有效率的。
在全球半导体销售额前十的企业中,美国一直都有不少企业上榜,从20世纪80年代的TI、摩托罗拉、英特尔到最近的英伟达、高通。
一代又一代人才辈出,各领风骚; 20世纪90年代的日本占据了半壁江山,如今已所剩无几;韩国一直是三星和海力士。
我把中国半导体产业的发展分为三个阶段。
我国目前正处于第二阶段——成熟工艺半导体制造的国产化,以及大芯片、工业汽车等高端复杂应用芯片的初步国产化,大约需要5-10年的时间。
我们第一阶段基本完成了消费电子芯片的初步国产化。
第三阶段先进工艺半导体制造的完全国产化,以及复杂高端芯片的完全国产化,仍需要10到20年的时间。
很多舆论都低估了这一点。
差距。
实现第二期、第三期的宏伟目标,要重点引进链主企业和技术上有卡壳的企业,重点扶持现有核心企业。
稍后再说新兴制造业。
它们的技术门槛比硬技术低。
被中国突破后,很容易形成产能过剩时期。
比如,新能源汽车的空间很大,但成为赢家并不容易,因为造一辆车至少需要15年的积累和1亿的投资。
汽车制造考验供应链和规模效率,需要建立前向研发平台来提升系统效率。
造车新势力面临巨大挑战。
传统汽车企业已经开始关注新能源。
如果你去各大机场看到广告,无论是奥迪、奔驰、宝马,广告都是新能源汽车。
比亚迪、吉利、奇瑞等车企销量远超新势力。
比亚迪、吉利、奇瑞也有很长一段时间的积累。
然后还有科技巨头,苹果、谷歌、华为等等,肯定会发力,因为这是人类最重要、最巨大的数字产品。
最重要的是,硬科学技术的发展需要至少一代人的努力,企业家精神需要得到尊重和保护。
一个有前途的政府必须发现企业家、评判企业家、保护企业家。
华为和台积电都成立于2000年,用了三十多年的时间才进入各自领域的无人区。
任正非今年79岁,仍在工作;张忠谋75岁第一次退休,78岁再次出山,一直工作到87岁。
没有伟大的企业家,就没有伟大的企业。
总之,我认为现在要推动硬科学技术的发展,我们应该:1.放弃幻想,长远规划,系统布局,蓝图绘制到底;2.放弃幻想,长远规划,系统布局,蓝图绘制到底; 2、承担责任,汇聚资源,支持民营企业,发现企业家、保护企业家; 3.国家体制与市场化分散探索并重,大众创新更有活力。
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