MACOM 和 GLOBALFOUNDRIES 合作，将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和 5G 网络建设
06-06
全球晶圆代工产能仍有需求，Q3整体市场规模仍好于Q2。
不过，据韩国媒体报道，发现三星全球晶圆代工产能仍然供不应求。
其市场份额不升反降，而其竞争对手台积电则有所增加。
报道称，三星之所以无法追上台积电，是因为它没有跟上汽车电子的增长。
据韩国媒体BusinessKorea报道，根据研究机构TrendForce公布的最新数据，全球排名前十的代工企业占据了全球代工市场的97%，今年第三季度整体销售额为7000万美元（约新台币亿元），季增11.8%。
报告指出，这表明全球晶圆代工仍在复苏，但三星电子的市场份额已经萎缩。
第三季度晶圆代工业绩为48.1亿美元（约合新台币1亿元），高于第二季度。
季度增长11.%，但市场份额为17.1%，不及去年同期的17.3%。
然而，台积电在业绩和市场份额上均呈现增长。
台积电第三季度营收增长11.9%，达到8400万美元（约合新台币1亿元），占据全球晶圆代工市场53.1%的份额，相比第二季度增长0.2%。
报告称，两家公司之间的差距已经扩大。
报道援引业内人士分析指出，汽车半导体的短缺导致市场发生化学变化。
特别是台积电因汽车半导体的需求而增加了其全球市场份额。
三星正在积极开发智能手机半导体等高科技产品，但未能跟上汽车电子的发展，导致其市场份额下降。
智能手机等产品依赖先进的代工工艺，而汽车半导体则注重成熟的工艺。
据近期媒体报道，根据10月初的统计，汽车芯片占台积电营收的4%。
台积电重新分配产能，加速相关汽车产品的生产。
预计今年汽车重要零部件微控制器（MCU）的产量将增长60%。
研究公司Gartner近期的一份报告也证实了这一现象，指出台积电、三星电子和英特尔三大厂商的资本支出合计占整个行业的60%。
这三个厂商几乎把所有的资金都投入到了先进工艺上，对成熟工艺的影响力不大。
投资较少。
不过，尽管三星电子在全球代工市场的份额有所萎缩，但它仍然是韩国最大的科技工厂。
据BusinessKorea报道，韩国年出口总额约1亿美元（约合新台币17万亿元），而三星One电子公司则占其中1/6，达到1亿美元，成为首家年出口额超过1亿美元的韩国企业。
1亿美元。
此外，台积电的先进制程持续受到国际大厂的青睐。
据美国外商6日发布的最新报告称，高通、惠达、英特尔明年对台积电先进工艺的需求将会更大。
这使得台积电的5nm有望维持9%的市场份额，3nm则拥有80%到90%的市场份额。
报道指出，针对未来可能出现的7纳米供应短缺问题，高雄工厂可能会在今年～年内建设更多产能。
AMD会拥抱三星的4nm吗？据tomshardware报道，十多年来，AMD一直依赖芯片制造商GlobalFoundries和台积电。
不过，如果摩根大通的新报告被证明是正确的，该公司可能会在三星代工厂为 Chromebook 生产入门级 4 纳米处理器。
该公司还推测AMD未来的GPU也可能采用三星代工厂。
摩根大通分析师 Gokul 表示：“我们的研究表明，AMD 可能会将 Chromebook CPU 的 4 纳米工艺外包给三星（最有可能在今年年底实现量产），而鉴于市场需求下降，台积电分配给 Chromebook 项目的能力可能有限。
”哈里哈兰分享给客户写了一份报告。
AMD 最初几乎完全依赖 GlobalFoundries，然后是台积电，原因有两个。
首先，AMD与GlobalFoundries签订了晶圆供应协议，阻止其大量使用台积电和其他代工厂。
其次，AMD通过重复使用针对特定芯片技术定制的IP块来控制其开发成本，从而显着减少其实际使用的节点数量。
如果 AMD 继续实施这一计划，即使在其部分产品中使用三星代工节点，也将显着改变 AMD 设计和制造其产品的方式。
在Chromebook绑定的APU上采用三星代工的4LPP（第二代4nm级工艺）将需要AMD为新制造商重新设计其CPU和GPU IP，这在4nm上相当昂贵。
另外，请记住，Chromebook 市场并未增长，并且尚不清楚该项目在财务上是否可行。
分析师认为，AMD 未来也可能使用三星代工厂生产部分 GPU，但并未详细说明。
“此外，我们认为 AMD 可能会在一年内评估三星 3nm 的一些项目（可能是 GPU），但其绝大多数核心平台（用于服务器、移动和桌面的 CPU）可能会保留在台积电 N3 上。
”报告称。
与此同时，摩根大通认为AMD将继续相当保守地实施新的制造技术，并且不会首先开始使用领先的节点。
分析师预计AMD只会在2020年推出的产品中使用台积电的N3技术（实际上可能是N3E）。
虽然AMD的盈利能力目前处于历史最高水平，但该公司在采用新制造工艺方面仍然非常保守。
这是因为使用熟悉的IP不仅可以降低成本，还有助于提高良率。
“请注意，AMD 的 N3 设备可能只会在 2020 年推出，因为 AMD 的 Project N5（Genoa 和 Zen4 桌面版本）将于 2020 年上市，”该说明中写道。
苹果优先引起公愤，台积电大客户转单。
三星最近传出台积电3nm工艺陷入停滞的消息。
苹果下一代iPhone处理器A16芯片将继续采用台积电5nm工艺，创造连续三年采用同一工艺的记录。
台积电对此回应，重申3nm工艺正在按计划进行。
由于三星电子的3纳米工艺将于明年上半年量产，有新消息称AMD、高通等大客户将转向三星3纳米工艺。
不过，市场对这一消息持保留态度。
据外媒报道，台积电的3纳米工艺预计将在下半年量产，而三星在此仍保持领先。
据《DigiTimes》报道，由于台积电与苹果多年来在推动先进制程及封装技术方面密切合作，AMD与高通因不满台积电的苹果优先政策，因此决定将订单转给三星的3nm制程及成为了第一批顾客。
。
三星电子早前在线举办了“三星先进代工生态系统（SAFE）论坛”。
市场正在关注三星3纳米工艺所采用的环栅（GAA）技术的性能。
台积电则表示FinFET将在3nm工艺中采用，而GAA技术预计将在2nm工艺中引入。
不过，从AMD推出的架构演进来看，近期推出了Zen4架构蓝图，将采用5纳米工艺。
如果Zen5架构改用三星3纳米工艺，则相当于放弃并重新训练。
市场认为，可能是三星向AMD放话，以便谈判价格，因为在英特尔计划今年推出Intel4工艺的压力下，AMD不应轻举妄动。
AMD在2018年推出了全新架构的Ryzen系列处理器和Vega系列显卡，并采用了台积电的7纳米工艺。
在性能、研发、制造成本控制等方面表现强劲。
目前是台积电7纳米工艺的最大客户。
如今，在X86架构的PC处理器市场份额也逼近25%。
AMD目前是台积电7纳米工艺的最大客户，有着密切的合作关系。
摩根大通：台积电先进工艺晶圆代工客户近期表现积极，外界纷纷点名先进工艺订单的接受者。
摩根大通证券指出，台积电的先进制程依赖于高通、英伟达等大客户的支持，以及英特尔的外包。
随着项目进展，未来几年5nm工艺的市场份额将在90%左右，更前沿的3nm工艺将在80%到90%之间，可以说是无人能敌的。
行业。
摩根大通证券台湾研究部总监Gokul Hariharan指出，台积电在先进制程市场占有率较高，主要上涨空间来自：1、2017年高通、英伟达先进制程订单明显从三星转向台积电; 2.英特尔在外包制造方面将会有更多进展；第三，苹果预计从今年开始生产自己的（内部）调制解调器芯片。
总体而言，台积电不仅在5nm和3nm工艺方面保持较高的市场份额，而且7nm工艺家族的供应也相当紧张，必须在2020年左右扩大更多产能。
从个人客户角度分析，摩根证券认为，从今年下半年开始，高通旗舰产品将以第一代骁龙8系列芯片为主导，并开始回归台积电，采用4nm先进制程。
随后，2019年的旗舰产品也将推出。
片上系统（SoC）也将委托给台积电。
目前看来，今年谁能赢得高通旗舰芯片，似乎仍然是台积电增强型3nm N3E工艺与韩国三星3nm工艺之间的竞争问题。
最终，两大晶圆代工厂可能会获得一些不同项目的订单。
回顾过去，高通将其旗舰SoCSD和苹果iPhone调制解调器芯片X60的订单均转为三星5nm工艺后，今年对台积电营收的贡献开始下降。
好在，从后续新产品订单分布的预测来看，高通占台积电的运营比例从下半年开始将出现明显升温。
另一个重要客户英伟达从今年年初开始就将订单同时分配给台积电和三星：台积电从中获得全部人工智能（AI）芯片订单，而三星则以其8纳米工艺获得电竞GPU订单。
展望明年，Hagogu分析称，台积电除了巩固AI芯片订单外，还将获得一些高端电竞GPU订单，这意味着台积电将继续从英伟达手中获得更多市场份额。
至于英特尔的外包部分，摩根大通目前预测英特尔可能将FPGA芯片和部分GPU外包给台积电的3nm工艺。
英特尔的峰值需求很可能高达每月2万片晶圆，2020年将达到3nm制程的第二大客户。
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