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TSMC 与 Synopsys 合作，提供 TSMC WoW 和 CoWoS 封装技术的设计流程

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

Synopsys 设计平台支持 TSMC 多芯片芯片 3D-IC 封装技术 · Synopsys 设计平台支持 TSMC WoW 直接堆叠和 CoWoS 技术。

· 解决方案包括多芯片芯片和中介层布局实施、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。

· 参考流程使早期客户能够充分发挥 3D-IC 在高性能、低功耗应用方面的潜力。

中国北京，2019 年 10 月 26 日 - Synopsys, Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）宣布，Synopsys 设计平台全面支持 TSMC WoW 直接堆叠和 CoWoS? 先进封装技术。

设计平台支持与3D IC参考流程集成，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多芯片芯片技术。

Synopsys 设计平台解决方案包括多芯片和中介层布局创建、物理布局规划和设计实施、寄生参数提取、时序分析和物理验证。

支持 TSMC WoW 和 CoWoS 先进封装技术的 Synopsys 设计平台的主要产品和功能包括： IC Compiler? II 布局和布线：支持多芯片布局规划和实施，包括中介层和 3D 晶圆堆栈生成、TSV 布局和连接分配，正交多层、45 度单层和芯片间互连接口模块生成，用于芯片间参数提取和验证。

StarRC?参数提取：支持TSV和背面RDL金属层提取、硅中介层提取和裸芯片片间耦合电容提取。

IC Validator：支持系统范围的 DRC 和 LVS 验证、芯片间 DRC 和接口 LVS 验证。

PrimeTime?签核分析：全系统静态时序分析，支持多芯片静态时序分析(STA) 台积电设计基础设施市场部高级总监Suk Lee表示：“高性能先进3D硅制造和晶圆堆叠技术需要新的技术EDA能力和流程支持更高的设计和验证复杂性。

我们加强与Synopsys的合作，为台积电的CoWoS和WoW先进封装技术提供设计解决方案，我们相信这些设计解决方案将使双方的客户从中受益，提高设计人员的水平。

生产力，并加快产品发布。

TSMC 与 Synopsys 合作，提供 TSMC WoW 和 CoWoS 封装技术的设计流程

新思科技芯片设计事业部营销和业务开发副总裁 Michael Jackson 表示：“通过此次深度合作，支持台积电 WoW 和 CoWoS 芯片集成解决方案的设计解决方案和参考流程将使我们共同的客户能够实现最佳的目标Synopsys 设计平台满足设计人员的进度要求，并实现经济高效、高性能、低功耗的多芯片解决方案。

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