外汇局：2020年末我国银行业对外金融资产13724亿美元
06-17
投资界（ID：pedaily）据12月8日消息，深圳市德沃先进自动化股份有限公司（以下简称“德沃先进”）德沃高阶）完成多轮融资1亿元人民币A轮融资，获得海汇投资、杉杉创投、明盛资本、粤凯资本、齐富资本等多家知名投资机构联合投资。
本次资金将用于公司的产品研发、生产线升级和市场推广。
德沃先进成立于2011年，致力于超高端半导体封装测试设备和精密微电子设备的自主研发、生产和销售。
凭借其雄厚的研发实力和在半导体封装测试领域多年的技术积累，推出了多种应用于半导体IC和LED打线工艺的设备。
德沃先进是国内焊线机的龙头企业。
在半导体IC打线设备领域，保持国产设备出货量第一的行业地位。
持续引领国产半导体高端装备升级演进。
也是深圳的定向公司。
半导体芯片封装用高速高精度焊线机关键技术研究项目牵头单位，肩负着突破我国半导体核心装备“卡脖子”的重任。
（德沃先进工程师调试半导体封装测试设备）在半导体芯片封装的各个环节中，焊线机堪称封装设备的“皇冠”。
引线键合工艺是指使用金属引线将芯片焊盘连接到基板或引线框架的工艺。
它是芯片实现电气互连和信息交换的基础，是封装过程中最关键的一步。
从技术层面来说，高速高精度焊线机对精密机械、电子硬件、实时软件、运动控制、机器视觉和键合工艺都有极其严格的要求。
目前，引线键合在所有封装键合技术中占据主流地位，占比65%。
这是半导体封装工艺中最具挑战性的部分。
它必须具备稳定、高速、高精度等技术特点，才能满足日益增长的包装要求。
（德沃先进工程师调试半导体封装测试设备）半导体产业首先要发展设备。
德沃先进紧跟市场需求，进行了一系列产品布局。
目前已初步形成三大系列、多种产品覆盖。
该市场涵盖分立器件和传感器器件。
、光电器件等封装领域，以及大规模器件的产品研发也在积极开展。
德沃推出的F20系列高精度全自动焊线机在高速高精度运动控制技术、独立视觉算法、精密机械、精密电子、实时软件系统等各项核心技术上处于领先地位。
以及各种复杂的引线键合工艺。
超越国内同行，在国内品牌中名列前茅。
基于10年的积累，目前拥有40余项核心自主知识产权专利，并荣获国家高新技术企业资质和深圳市专精特新企业称号。
对于本次融资，德沃先进高管表示：德沃坚守科技报国的初心，十年磨一剑，志存高远，脚踏实地。
此次融资，恰逢德沃腾飞的关键节点。
我相信外部资本的引入一定会帮助德沃在产品和市场上快速成长。
对于德沃乃至国内半导体行业来说，这是一个里程碑式的事件。
我们将继续努力，实现稳健长远的进步，持续为行业、客户、股东等创造独特的价值。
本轮投资方之一杉杉创投总经理龚毅表示：“德沃团队汇聚了顶尖的技术和产品专家，十多年来一直专注于半导体设备最具挑战性的部分，坚持做正确的事、做难的事。
做有意义的事体现非凡极高的技术和工艺壁垒，需要长期的积累和沉淀，这是该项目的一个重要特点，能够在半导体制造领域得到客户的广泛认可，实属不易。
我们也很高兴在德沃的爆发期对其进行投资，并希望与德沃团队成为长期的朋友。
”本轮投资方之一的海汇投资深圳区域总监廖毅表示：“焊线机是典型的‘硬技术’，因为它具有极高的壁垒和相对清晰的竞争格局。
德沃先进是第一个。
”在国产设备中实现批量交付的IC半导体领域并不多见，也不是一蹴而就的事情，相信在本轮资本的帮助下，德沃一定会扩大技术和市场领先地位，意义重大。
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