Tech World 2016丨联想的一剂强心针打对了吗？
06-17
中国大陆晶圆厂跟踪调查：2019年中国20家晶圆厂情况中期盘点。
近年来，全国各地纷纷兴建各级晶圆制造厂。
当地政府盲目支持该项目。
为了实现自主可控，提高我国集成电路水平，需要建设自己的晶圆厂。
但我们真的需要到处发展，几乎每个省市都投资晶圆厂项目吗？为了让大家对国内FAB的情况有一个新的认识，现将今年上半年20家FAB的相关情况汇总如下：其中，已运营2家，在建12家，在建4家。
规划或新规划。
2已经处于中断状态。
近年来，晶圆制造厂在全国各地纷纷上马，各级地方政府也盲目支持项目上马。
除了12英寸和8英寸晶圆制造厂外，中国大陆近年来还依托民间资本建设了众多6英寸和4英寸晶圆厂。
多条6英寸、4英寸生产线也将于今年投产。
为了实现自主可控，提高我国集成电路水平，需要建设自己的晶圆厂。
但我们真的需要到处发展，几乎每个省市都投资晶圆厂项目吗？今年2月，核心思想研究院推出《【产业年终盘点】中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪》。
为了让大家对各晶圆厂的情况有一个新的认识，芯思研究院持续对中国大陆晶圆厂进行跟踪调查。
现将今年上半年20家FAB的相关信息列出。
情况总结如下。
其中投产2个，在建12个，规划或新规划4个，已停产2个。
投产 1. SK海力士半导体（中国）有限公司（12英寸） 2018年4月18日，SK海力士半导体（中国）有限公司举行无锡工厂扩建（C2F）竣工仪式。
2018年11月30日，第一批生产设备开始搬入工厂。
2019年10月29日，SK海力士与无锡市政府签署海力士第二工厂项目合同，总投资86亿美元。
扩建完成后，无锡基地达产后将形成月产能20万片10纳米工艺水平的晶圆生产基地。
SK海力士半导体（中国）有限公司是韩国SK海力士株式会社于今年4月投资设立的半导体制造工厂。
主要生产12英寸半导体集成电路芯片。
SK海力士半导体（中国）有限公司在锡进行了多次增资和技术升级，累计投资额达1亿美元。
2、中芯国际（天津）有限公司（8英寸）年产能根据市场情况进行调整。
如果市场情绪高涨，产能将继续攀升。
若市场气氛不佳，月产能将维持在0片。
该公司财报显示，今年四季度天津基地产能达到0片，较今年二季度增长20%。
2020年7月，中芯国际天津工厂举行P2全流扩产计划首台设备进场仪式。
2016年公司继续投资天津基地，扩大产能。
2019年10月18日开始，天津工厂产能扩张计划正式启动，预计投资额15亿美元。
规划建成后，产能将达到每月15万片，有望成为全球最大的单体8英寸晶圆生产基地。
扩建项目于今年2月正式启动。
建设中 3、中芯南方集成电路制造有限公司（12英寸） 中芯国际在财报中公布了FinFET工艺研发进展。
财报称，FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发已进入客户导入阶段。
目前，下一代FinFET研发在以往积累的基础上正在取得可喜进展。
上海中芯国际南方FinFET工厂建设成功。
第一台FinFET工艺光刻机已搬入新工厂，开始进入产能部署阶段。
预计14nm将于今年第三季度投产。
中芯南方于2018年12月1日成立，是为配合中芯国际14纳米及以下先进工艺研发及量产计划而建设的具有先进工艺产能的12英寸晶圆厂。
规划产能为每月0片晶圆。
2019年1月30日，中芯南方拟增资扩股，注册资本由2.1亿美元增至35亿美元。
其中：中芯控股现金出资15亿美元，大型基金现金出资9亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。
双方对中芯南方的投资总额预计为4亿美元。
年内，中芯南方完成厂房建设及洁净室装修。
一期拥有的14纳米研发设施已达到晶圆月产能。
二期将达到晶圆月产能。
第三期将达到晶圆月产能。
最终实现了月产0件的量产目标。
4、华虹半导体（无锡）有限公司（12英寸） 2020年6月6日，华虹无锡集成电路研发制造基地一期12英寸生产线光刻机乔迁，标志着华虹无锡集成电路研发制造基地一期12英寸生产线光刻机乔迁，标志着华虹无锡集成电路研发制造基地的关键华虹无锡基地项目建设阶段。
性节点，距离生产又近了一步。
华虹无锡集成电路研发制造基地项目占地约1000亩，总投资1亿美元。
一期项目总投资约25亿美元。
将新建12英寸产线，工艺等级为90-65/55纳米，月产能约4万片。
独特工艺集成电路生产线支持5G、物联网等新兴领域应用。
该项目计划今年下半年完成净化厂房建设和电力机电设备安装接线，并逐步实现投产。
今年8月初，华虹宏力与无锡市政府、国家集成电路产业投资基金（大基金）签署投资协议。
三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂。
据报道，大基金向华虹投资9.22亿美元，其中华虹半导体投资4亿美元，持股18.94%；华虹无锡出资5.22亿美元，持股29%。
2019年8月2日，华虹无锡基地签约。
3月2日举行奠基仪式； 4月3日，一期桩基工程开工； 6月25日，桩基工程完成，开始大楼面浇筑； 7月21日，F1工厂第一根钢柱吊装； 8月12日，生产厂房首张桁架吊装，项目进入施工新阶段； 10月12日，厂房钢屋架吊装； 12月21日，主体厂房封顶。
2017年5月24日，首台设备搬入，并举行HHFAB7工厂授牌仪式。
5、三星（中国）半导体有限公司（12英寸） 今年3月，三星宣布在西安举行NAND闪存芯片项目生产线二期工程奠基仪式。
预计今年7月份竣工，今年一季度实现量产。
三星半导体西安存储芯片基地已重新规划，将二期项目分为两期。
目前正在建设的是二期一期，投资70亿美元。
西安的NAND Flash月产能将从目前的12万片增加。
至20万件，增长约67%。
二期工程的详细计划尚未公布，但投资预计将超过70亿美元。
6、广州粤芯半导体科技有限公司（12英寸） 2019年3月15日，广州粤芯半导体有限公司举行12英寸生产线设备进场仪式。
首批设备来自ASML等全球排名前五的半导体设备供应商。
光刻机、AMAT的晶圆缺陷检测设备、LAM Research的蚀刻设备、TEL的涂层和开发设备以及KLA的检测和测量设备。
3月19日，多台国产设备开始插装、安装调试。
目前所有设备正在调试中，预计6月开始试生产，9月具备量产条件。
今年12月举行了奠基仪式。
这是国内第一座采用虚拟IDM（Virtual IDM）运营策略的12英寸晶圆厂，也是广州第一条12英寸晶圆生产线。
2019年3月，广州粤芯半导体有限公司12英寸集成电路生产厂房开始桩基施工。
7月31日，主厂房首次华夫板浇筑完成。
10月11日，12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶举行； 12月7日，洁净室通正压空气。
粤芯半导体项目投资70亿元，新建厂房及配套设施总面积14万平方米。
建成投产后，粤芯半导体将实现月产0片12英寸晶圆的产能，采用纳米至纳米工艺节点。
其产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网的需求。
、汽车电子、人工智能、5G等创新应用对模拟芯片的需求。
7、上海吉塔半导体有限公司（12/8英寸） 2019年5月21日，上海吉塔半导体有限公司特种工艺生产线项目厂房举行结构封顶仪式。
吉塔半导体特种工艺生产线项目总投资1亿元。
目标是建设一条月产能6万片的8英寸生产线和一条月产能5万片的12英寸特种工艺生产线。
还将建设一条6英寸碳化硅生产线，这将是国内首条实现这一目标的生产线。
12英寸65nm BCD工艺，打造汽车级IGBT专用生产线。
产品聚焦工业控制、汽车、电力、能源等领域，将显着提升我国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。
2019年8月16日，吉塔半导体有限公司特种工艺生产线项目正式开工。
8、江苏时代新村半导体有限公司（12英寸） 今年4月，KLA、HITACHI测量机，以及Wet Etch、CVD机台陆续入驻，据悉即将投入使用最快今年7月即可投产。
2020年4月10日，生产线核心设备ASML Hi光刻机在工厂安装完毕。
Hi可以满足38nm工艺的生产要求。
12月，公司入选工信部“一站式”存储器应用计划“示范企业”。
年产10万片12英寸相变存储器项目入选“示范项目”。
是少数入选“示范企业”和“示范项目”的企业之一。
该公司是全国唯一入选的相变存储器（PCM）公司。
2019年9月28日，项目正式破土动工； 2019年3月1日，10万片12英寸相变存储器项目举行奠基仪式； 2018年11月9日，主厂房封顶。
江苏时代新存半导体有限公司正式致力于搭载最新PCM技术的存储产品的研发和生产。
江苏淮安相变材料生产项目总投资1亿元，一期投资43亿元。
公司声称拥有完整的相变存储技术和工艺的知识产权和产业化能力。
它制定了未来十年的产品规划，计划在今年第二季度推出EEPROM和NOR存储器产品。
2019年6月16日，与IBM相变存储知识产权转让签约仪式暨大容量存储产品研发合作启动仪式在淮安举行。
9、重庆万国半导体科技有限公司（12英寸） 该公司尚未宣布今年是否启动生产。
但由于市场不景气，该公司在美国的8英寸生产线产能空缺，给重庆12英寸生产线的投产带来压力。
设备于今年3月开始搬入，原本预计今年第四季度开始生产。
2019年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司签署《12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议》。
2017年4月22日，重庆万国成立，主要从事功率半导体器件（包括功率MOSFET、IGBT等功率集成电路的产品设计与制造）。
工程于今年2月开工。
万国半导体科技有限公司是一家具有全球技术领先地位的功率半导体公司。
该项目总投资10亿美元，分两期建设。
其中，一期工程投资约5亿美元，建筑面积1平方米。
预计月产芯片2万颗，封装测试5亿颗芯片。
二期投资约5亿美元，预计每月生产5万颗芯片。
封装并测试了12.5亿颗半导体芯片。
10、塞莱克斯微系统技术（北京）有限公司（8英寸）项目计划分三期建设年产38万片8英寸MEMS硅片产能；一期预计今年第三季度达到试生产状态。
新的产能将形成；二期预计2018年投产；三期预计2019年投产，力争2018年实现满负荷。
2017年，赛莱克斯微系统技术（北京）有限公司持续完善核心管理和人才队伍，推动8英寸MEMS国际代工线建设项目建设。
据悉，公司设备正在陆续采购，生产线建设进展顺利，基础工程建设已部分封顶。
11、中芯国际集成电路制造（绍兴）有限公司（8英寸）于2018年9月迁入工艺设备，年底实现产线试运行； 2020年3月正式投产。
2019年5月18日，中芯国际绍兴8英寸厂房项目举行奠基仪式，标志着中芯国际微机电及功率器件产业化项目在绍兴正式落地。
2019年3月1日，中芯国际绍兴项目举行签约仪式，项目一期投资58.8亿元人民币。
中芯国际绍兴公司由中芯国际控股、绍兴市政府、盛阳电器共同出资设立。
主要针对微机电和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工，持续投入研发，致力于产业化；二期将引入晶圆级封装和模组封装，建设形成综合特色工艺基地，迅速占据国内市场领先地位。
12、海晨半导体（无锡）有限公司（8英寸） 2020年2月27日，海晨半导体新建8英寸非存储晶圆厂主厂房正式封顶。
目前已进入机电安装和洁净厂房建设阶段，预计今年年底工艺设备将搬入。
根据十一科技发布的公告，海辰半导体项目开工日期为2020年5月21日，洁净室（无尘室）竣工日期为2020年7月30日，项目竣工日期为2020年10月20日。
2020年7月SK海力士表示，其代工子公司SK海力士系统IC公司与无锡市政府下属的无锡产业发展集团有限公司组建的合资公司将于下半年开始建设工厂。
海辰半导体项目将建设毫米晶圆模拟生产线，总投资67.9亿元。
规划年产能1万片8英寸晶圆。
主要生产面板驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、CMOS图像传感器（CIS）。
SK海力士系统IC公司负责半导体生产设备，无锡产业发展集团负责提供其他必要的基础设施。
据悉，SK海力士韩国清州M8工厂的设备将于年底前运往无锡。
13、2020年2月28日，中芯国际（宁波）有限公司二期（8英寸）中芯国际宁波特种工艺N2项目正式启动。
N2项目位于宁波市北仑区柴桥。
项目占地面积1000平方米，建筑面积20万平方米。
项目总投资39.9亿元。
建设工期-年，年计划投资5亿元。
按照规划，N2项目建成后将具备年产33万片8英寸特殊工艺芯片的产能。
同时，将发展高压仿真、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。
今年第三季度，中芯国际宁波8英寸特殊工艺N1生产线生产设备进厂，并于今年11月2日正式投产。
年初，中芯国际宁波完成了对日本银行IMP全套高压模拟工艺及产品知识产权的收购； 2019年5月，中芯国际宁波首条V BCD高压模拟工艺及产品5-8英寸转产成功，良率达99%。
这是中芯国际支持的独特工艺生产线。
中芯宁波分为两个项目：N1（小港）和N2（柴桥）。
采用专业化晶圆代工和定制化产品代工相结合的方式，建设成为中国最大的模拟半导体特殊工艺研发制造产业基地。
新的商业模式并提供相关产品设计服务平台。
14、济南孚能半导体有限公司（8寸） 2019年3月15日，济南孚能半导体有限公司一期工程桩基础工程举行。
据悉，该项目一期占地1000亩，投资50亿元，建设年产36万片8英寸硅基半导体功率芯片（MOSFET、IGBT）和年产12万片6英寸碳化硅功率芯片。
济南富能半导体有限公司成立于2016年11月8日，法定代表人陈玉生持有40%股份，另外60%股东为济南富杰产业投资基金。
济南富杰产业投资基金股东包括济南市工业发展投资集团有限公司、四华（北京）投资管理有限公司、富士间半导体精密工业（上海）有限公司、鸿富锦精工（太原） ）有限公司、芯电子科技（中山）有限公司、藤间半导体、鸿富锦、迅芯电子等都是富士康集团的关联公司，这也说明富士康确实参与了这个项目。
规划十五、华润微电子重庆项目（12英寸） 2020年11月5日，华润微电子与西永微电子园区签署协议，共同开发12英寸晶圆生产线项目。
该项目投资约1亿元人民币，建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。
不过，目前尚未采取进一步行动。
16、硅立杰半导体青岛项目（12英寸） 令人困惑的是，除了青岛项目外，目前当地还有多个园区收到了硅立杰晶圆厂的规划。
2020年7月5日，思杰公司签订12英寸先进模拟芯片集成电路产业化项目合同。
该项目将共同投资约1亿元，建设12英寸模拟集成电路芯片生产线，规划产能可达每月4万片。
据悉，思杰半导体项目未来计划建设两条12英寸模拟集成电路芯片生产线和一条8英寸模拟集成电路芯片生产线。
17、吉林华为电子有限公司（8英寸） 2019年4月1日，吉林华为发布配股招股说明书。
拟配股募集资金不超过10亿元（含发行费用）。
扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）建设。
项目建成后，华为电子将具备年产24万片8英寸芯片的加工能力。
产品包括IGBT芯片，主要应用于工业传动、消费电子等领域，形成V-V各种电压、电流等级；还包括应用于各领域的产业化技术成熟的MOSFET芯片，以及与公司主流产品配套的IC芯片。
吉林华为是一家集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试和产品营销于一体的国家高新技术企业。
是国内功率半导体器件领域首家上市公司（主板A股）。
公司拥有多条4英寸、5英寸、6英寸功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力达1万片/年，封装资源达24亿片/年，模块1万个/年。
公司在终端设计、工艺制造、产品设计方面拥有多项专利。
各系列产品均采用IGBT、MOS、双极技术和集成电路等核心制造技术，包括IGBT晶圆工艺、Trench工艺、寿命控制和端子设计技术等，国内领先，达到同行业先进水平国际上。
公司主要生产功率半导体器件和IC。
目前公司已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为主要营销线的系列产品。
产品品类基本覆盖功率半导体器件全系列，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变器、工业控制和LED照明等领域，并在新能源汽车、光伏发电、变频发电。
公司是飞利浦、松下、日立、海信、创维、长虹等国内外知名企业的配套供应商。
18、四川中科晶芯集成电路制造有限公司（8英寸） 2018年5月15日，中科晶芯宣布建设8英寸晶圆厂。
2019年5月15日下午，中国华业科工集团有限公司、中国电子系统工程第二建设有限公司组成的联合体与中科晶芯集成电路制造有限公司签署协议。
成都“8英寸晶圆厂”项目。
合作意向书。
第十九章 广发（成都）集成电路制造有限公司 今年以来，广发（成都）集成电路制造有限公司已有效关停。
2019年10月26日，格罗方德与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。
基于市场状况的变化，格芯近期宣布重新聚焦差异化解决方案，并与潜在客户讨论，原项目一期对成熟工艺技术（nm/nm）的投资将被取消。
同时，项目进度表将进行修改，以更好地调整产能，以满足中国对差异化产品的需求，其中包括格芯业界领先的22FDX技术。
2020年2月10日，格芯宣布正式启动12英寸晶圆成都制造基地建设，推动成都集成电路生态系统行动计划实施。
累计投资规模超1亿美元，其中93亿美元用于基础设施，其余为基础设施及生态链建设，力争打造大陆单一逻辑产品产能最大的12英寸工厂中国。
格芯的12英寸晶圆代工厂分两期建设。
第一相为0.18um和0.13um。
该技术是从GF新加坡引进的。
预计年底产能约为每月2万只。
第二阶段是22nm SOI工艺的重头戏。
2020年从德国启动，FAB移交，计划2019年投产，下半年产能预计达到每月6.5万片左右。
20、2020年5月，德克玛（南京）半导体科技有限公司工地荒废，厂房已成为烂尾楼。
2019年10月，德科玛（南京）半导体科技有限公司成立，服务南京半导体项目筹备；并与南京经济技术开发区签署并实施南京8英寸、12英寸晶圆厂项目。
该项目于2018年11月27日签约，总投资25亿美元。
该项目将分期建设。
一期项目为8英寸晶圆厂，规划月产能0片晶圆，重点生产电源管理芯片和微机电系统芯片。
2019年8月21日，宣布获得以色列公司TowerJazz的技术支持。
项目于2018年6月8日奠基，2月，德科玛全面启动厂区土建及机电建设项目。
当年2月举行了奠梁仪式。
据悉，当地政府推出了一系列优惠政策，希望有企业能够接手该项目。
大陆晶圆厂的未来能否到来？除了格芯（成都）集成电路制造有限公司和德科玛（南京）半导体科技有限公司事实上停产外，今年多个在建项目也将暂停。
那么今年，中国大陆晶圆厂的未来能否到来呢？无论从哪个角度来看，本土企业与全球领先企业的差距仍然巨大。
中芯国际在28nm节点上落后，目前正在大力投入14nm及以上的研发。
在实现28nm量产后，华虹正在积极发展位于华立微的第二工厂。
布局14nm。
在先进制造工艺方面，台积电处于绝对领先地位，其次是三星。
台积电2018年攻克28纳米工艺，其7纳米工艺已于第二季度开始风险生产，预计占其全年营收的20%以上。
GlobalFoundries和UMC处于第二梯队，没有继续开发先进工艺的计划。
GlobalFoundries将继续依靠14nm和22nm FD-SOI产品的差异化和多元化来增强实力，而联华电子则积极扩大28nm（厦门工厂）的生产，以巩固其竞争地位。
我国中芯国际在28nm工艺上落后于上述国际厂商，但14nm平台将于Q1末开始风险生产。
中芯国际成为除台积电之外唯一一家致力于10nm以下芯片研发的纯晶圆代工厂。
在大资金的支持下，华虹集团也开始了14nm的研发。
晶圆代工是资本密集型行业。
中国企业想要缩短与国际巨头的差距，绝对不能仅仅依靠政府投资在各省建设晶圆厂。
技术和人才缺一不可。
中国企业必须注重研发和资本支出。
加大投入缩小技术差距，建立激励制度，加大吸引海外高端人才和培养国内人才的力度。
那么再加上国家加大重视和投入，才会出现本地化替代的趋势。
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