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06-17
COVID-19 是今年主要芯片制造商的重要驱动力，因为疫情给智能手机、笔记本电脑和个人电脑到数据中心的芯片带来了前所未有的需求。
为了满足不断增长的需求，台积电、三星电子和英特尔等代工巨头集体承诺在未来几年内斥资数千亿美元扩大产能。
但市场观察人士对激进扩张提出警告，称半导体行业在过度扩张后遭遇了价格暴跌。
新加坡市场研究公司IDC近期发布的报告显示，全球芯片市场预计到年中将趋于正常化和平衡，2020年可能出现产能过剩，年底开始大规模扩张。
IDC报告称：“随着产能增加加速，预计今年第四季度芯片短缺状况将继续缓解。
”专门从事芯片研究的咨询公司半导体情报公司预测，全球芯片行业可能从今年开始出现衰退。
半导体情报分析了逐年芯片产量扩张与市场增长之间的相关性。
每当全球半导体行业产能同比增长超过27%时，2-3年后就会出现下滑。
该公司表示，鉴于今年芯片行业产能增长了25-28%，未来几年增速将放缓。
今年，三大代工厂台积电、三星和英特尔合计占芯片行业资本支出的一半以上。
以晶圆代工为主的台积电今年已斥资 1 亿美元用于扩张，未来两年将再斥资 1 亿美元。
三星今年已经花费了1亿美元，年底前又花费了1亿美元。
英特尔计划明年投入 1 亿至 1 亿美元，今年做出的承诺为 1 亿至 1 亿美元。
只要 COVID-19 风险持续存在且需求得以维持，如此规模的投资就可能获得回报，但 Semiconductor Intelligence 预计市场在今年超出正常水平的增长后将趋于稳定。
芯片行业今年增长了 23-27%，但随着市场从最严重的疫情中复苏，预计明年将增长 10-14%。
由于担心芯片市场增长将在大流行后下降，其他专家认为市场可能会放缓，但最终会保持上升轨迹。
“当然，当疫情结束后，全球芯片市场将会经历起伏（增长），但COVID-19的爆发从根本上改变了我们的日常生活，现在没有芯片是不可想象的。
从电动汽车到5G，无论是韩国产业经济与贸易研究所研究员 Kim Yang-pang 表示：“如果发生大流行，或者是否存在 omicron 或其他版本的新冠病毒，对芯片的需求将继续增长。
”摩根士丹利：半导体短缺现象将于明年结束。
台湾摩根士丹利证券执行董事James Chien昨日（21日）警告称，半导体短缺现象将于明年结束，全年行业增长将显着趋同。
手机、PC、电视等领域将首当其冲。
明年上半年可能面临库存调整压力。
他特别指出，IC设计公司的利润和平均单价将大幅修正，“逻辑芯片将陷入通货紧缩”。
国际半导体展（SEMICON）昨天举办了先进半导体测试与测量国际论坛。
詹家宏受邀致辞并发布了上述信息。
该法人认为，手机、PC、电视是目前拉动半导体行业增长的主要动力。
一旦面临库存修正，不仅会拖累半导体市场，还会影响台积电、联电、联发科、联咏等标杆厂的运营。
摩根士丹利预计，今年全球半导体行业年增长率预计为23.8%，整体产值达到5.28亿美元。
然而，在如此强劲的增长之后，明年的增速可能只有7.7%，相差多达16个百分点，产值达5.94亿美元。
展望明年的半导体市场，詹家宏预计，家庭远程应用的需求将会减少，通胀可能会影响消费电子产品的需求。
此外，汽车芯片短缺的情况将在马来西亚本土供应链恢复后逐渐缓解。
再加上晶圆厂产能不断扩张，半导体供应链的库存水平可能会增加。
摩根士丹利分析，包括个人电脑和电视在内的家庭远程应用的需求可能会在明年出现调整。
经过连续三年的增长，明年个人电脑出货量可能会出现中个位数百分比的下降。
PCOEM工厂库存水平可能在明年第一季度下降。
提升。
至于全球手机出货量，预计今年将呈中个位数百分比增长，明年可能只会小幅增长，??但5G手机的渗透率将持续提升。
詹家宏警告称，在上述因素影响下，预计IC设计利润和平均单价将出现大幅修正，逻辑IC将陷入通货紧缩。
主要半导体厂商的议价能力将是未来保持稳定毛利润的关键。
谈及市场上最受关注的汽车芯片，詹家宏认为，相关供应量在今年三季度触及低点后持续增加。
对于产能供给，詹家宏认为，晶圆厂越来越多，但运营效率是关键。
日经新闻：芯片产能过剩风险上升在新加坡北部柔佛海峡附近的一个大型建筑工地，十几台起重机堆放着巨大的混凝土结构，重型机器轰鸣着进行挖掘。
新加坡是一个与马来西亚接壤的岛国。
这个耗资 40 亿美元的项目于六个月前在新加坡半导体制造集群之一的兀兰晶圆厂园区启动。
该基地将容纳美国合约芯片制造商 GlobalFoundries 的新半导体工厂，预计将于 2020 年开始生产。
GlobalFoundries 的最大股东是阿布扎比的穆巴达拉投资公司，该公司已在该岛国经营多家芯片工厂。
它将增加 23,000 平方米的洁净室空间和新的现场行政办公室。
建成后，公司年产能将增加2000片晶圆，使新加坡园区年产能达到约10000片晶圆。
该公司还计划扩大其在美国和德国工厂的产能。
GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield在新加坡举行的奠基仪式上表示：“这个行业花了50年的时间才发展到今天的1亿美元，现在预计这个行业将在大约8年的时间内增长到1亿美元。
”事实上，6月份，指的是芯片行业的全年营收。
“为了应对这一挑战，该行业必须提供的投资和关注点怎么强调都不为过。
” Caulfield只是众多对该行业增长持乐观态度的芯片高管之一，不仅计划在新加坡工厂生产新晶圆。
这种情况在世界各地都在发生，包括台湾、美国、韩国、欧洲和日本。
全球芯片制造商——包括台积电、三星电子和英特尔三巨头——正在迅速扩大其全球制造足迹和产能。
行业组织 SEMI 在 6 月份估计，到今年年底，将有近 30 座新晶圆厂开工建设。
9月，该公司预测，未来全球对处理硅晶圆的前端晶圆厂的半导体设备投资将接近每年1亿美元，继今年突破1亿美元之后，创下两项纪录。
SEMI表示，这将标志着“自2019年以来罕见的连续三年增长，与一两年扩张后一两年温和增长或下降的历史周期性趋势相反。
”全球前所未有的芯片短缺给了半导体行业高管扩大产能的信心。
除此之外，美国、欧洲、日本和其他国家的政府已承诺花费数十亿美元扩大本国的半导体生产，这些措施旨在防止大流行造成的供应链中断，并减少对台湾生产的依赖。
与此同时，作为全球最大的芯片消费国，中国正在加大自身投资，以实现今年半导体自给率达到70%的目标。
穆迪分析师8月份表示，这将支持中国的技术进步，但仍存在产能过剩和投资低效的可能性，给全球芯片供需增加了额外的不确定性。
英国研究公司 Omdia 的高级咨询总监 Akira Minamikawa 表示：“我从未见过如此多的政府资金投入半导体行业。
”他自 20 世纪 90 年代以来一直是密切的行业观察家。
过去，日本、韩国和台湾政府对该行业进行了大量投资，“但这种情况在很长一段时间内持续发生。
这一次，它是同时发生的，”南川告诉《日经亚洲》。
建立弹性并最大限度地减少对全球芯片供应链的依赖意味着将会出现裁员。
他预测，到了某个时候，“供需肯定会出现失衡，只是时间问题”。
南川并不是唯一一个做出这样预测的人。
研究公司 IDC 9 月表示，在手机、笔记本电脑、服务器和更先进汽车的推动下，半导体市场预计将从 2020 年的 10.8% 增长 17.3%。
但该公司表示，随着大规模产能扩张将于明年底开始上线，2020年可能会出现产能过剩。
IDC 集团副总裁马里奥·莫拉莱斯 (Mario Morales) 告诉《日经新闻》：“我们可以说，将需要大量产能，因为我们仍然看到非常好的长期半导体市场增长。
”不过，他补充道，“我们开始看到消费者信心放缓。
” IDC 预计 2020 年 PC 市场的增长可能会持平，尤其是在疫情期间，社会迅速转向远程工作和在线课程，需求强劲。
莫拉莱斯已经认为，芯片公司未来的一些投资计划可能会被推迟甚至取消。
“我认为这一切都不会发生，”他说。
“但我认为这足以扭转局面并真正改变我们所看到的动态。
”事实上，GlobalFoundries 10 月份在纳斯达克上市的招股说明书中的细则将 Caulfield 和其他芯片高科技公司列为管理很少公开提及的行业风险的公司。
报告指出：“半导体行业的季节性和周期性以及周期性产能过剩使我们很容易遭受严重且有时是长期的经济衰退。
” “半导体行业的产能过剩可能会减少我们的收入、盈利和利润率。
......中国政府对产能扩张的大力支持，加上该国需求疲软和经济紧张，可能会导致晶圆厂产能利用率下降或ASP（平均售价）大幅下降。
”随着今年年初芯片短缺加剧，大型芯片制造商的巨额投资计划比以往任何时候都更加模糊，包括智能手机、消费电子产品和汽车制造商在内的众多客户的订单超出了他们的需要，因为他们担心得不到他们想要的东西。
业内似乎没有人知道实际需求是什么，南川说，“这就是风险。
”瑞萨表示，“弄清楚有多少订单是‘双重订单’甚至是‘虚拟订单’是一个价值百万美元的问题。
”电子公司首席执行官柴田英俊(Hidetoshi Shibata)在这家日本芯片制造商10月份的最新财报中表示，尽管该公司在汽车行业对芯片的需求推动下实现了创纪录的利润，但柴田表示，瑞萨甚至不得不排除一些“不可取消”和“不可退货”的因素。
订单来自其利润预测“因为我们认为其中一些订单被夸大了。
VLSI Research 首席执行官丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 已在该行业工作了 40 多年，他表示：“没有人能预见未来两年的情况。
” “我们将看到供应过剩，但这不是问题......我们生产过剩，然后一两年后，我们进入负增长，然后又回来了。
这只是该行业的历史。
这“如果出现供应过剩，可能不适用于不同类型的芯片。
代工芯片制造商新增产能的大部分——例如台积电宣布将与索尼集团共同投资在日本熊本建设一家工厂——将由日本政府提供数十亿美元的补贴——相对而言，技术成熟，芯片在22至90纳米范围内。
尺寸是指芯片上晶体管之间的线宽。
一般来说，尺寸越小，芯片的生产难度就越大，成本也越高。
。
Counterpoint研究主管Dale Gai告诉《日经新闻》，这项成熟的技术广泛应用于从传感器、微控制器到电源管理芯片的各种芯片，是目前全球最严重的芯片短缺问题。
制造商将在2018年至2020年期间将此类芯片的产能提高约40%。
)this.style.width=;" border="0" />另一方面，研究机构估计从现在起将需要10纳米到2020年，具有更高或更复杂技术、适用于构建CPU、GPU、人工智能加速器和网络处理器的尖端芯片将增加一倍以上，但这种扩张是从较低的基数开始的。
盖表示：“我们更关心的是那些更成熟的芯片生产技术，以及2020年或2020年新产能准备就绪时这种增长是否可持续。
” “存储芯片需求已经显示出放缓的迹象，这在很大程度上反映了个人电脑销售放缓，而个人电脑在大流行期间需求量很大。
）this.style.width=;” border="0" />8GB“双倍数据速率4”内存（计算机中使用的动态随机存取内存的基准）的批量价格自8月份以来已经连续四次上涨。
美国美光科技和韩国SK海力士等主要厂商的库存稳步下降。
美光科技 9 月份公布的第一财季财务预测远低于分析师的预期。
公司敦促投资者放眼长远。
德国芯片巨头英飞凌科技公司首席营销官兼管理委员会成员赫尔穆特·加塞尔 (Helmut Gassel) 告诉《日经新闻》：“我们看待工厂的方式始终是长期的。
”该公司最近在奥地利菲拉赫开设了一家新工厂，以增加主要用于汽车行业，特别是电动和混合动力汽车的功率半导体的产量。
“2011 年，当我们宣布在菲拉赫建立制造工厂时……人们想知道。
现在他们都认为我们做得很好，”加瑟说。
“作为一家公司，我们不断成长——过去 20 年每年增长 10%——而且你知道你必须迈出下一步来服务市场，”他说。
“当你相信结构性增长和持续增长时，你需要增加晶圆厂。
当你一次增加太多晶圆厂时？好吧，那么你就休息一下。
但最终，需求总是会增长到已建成的产能。
”加瑟也许是对的。
虽然智能手机和个人电脑的需求可能逐年下降，但电动汽车、自动驾驶汽车、物联网和智慧城市等新应用肯定会出现。
在现金充裕的美国公司大力投资装有服务器的数据中心的推动下，向云计算的转变也将增加。
但芯片行业也经历了巨大的波动，一旦市场降温，制造商就面临着繁荣时期积累的过剩产能。
“将这种风险降到最低的唯一方法是做出准确的需求预测，但这很难做到，特别是在当前的市场条件下，”南川说。
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