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西门子与日月光推出新一代高密度先进封装设计支持技术

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

西门子数字工业软件宣布与日月光合作推出全新设计验证解决方案，旨在帮助共同客户更轻松地构建和评估多样且复杂的产品在物理设计执行之前和期间可以使用集成电路（IC）封装技术和高密度连接设计，以及更加兼容和稳定的物理设计验证环境。

新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源自日月光参与的西门子OSAT联盟，旨在推动下一代IC设计中更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。

ASE 是半导体封装和测试制造服务的领先供应商。

作为OSAT联盟的成员，日月光的最新成果包括开发了封装设计套件（ADK），可以帮助客户采用ASE扇出封装（FOCoS）和2.5D中端工艺（MEOL）设计技术，以及充分利用西门子高密度先进封装设计工艺的优势。

日月光和西门子还同意进一步扩大合作范围，包括未来创建从FOWLP到2.5D基板设计的单一设计平台。

这些合作将利用西门子的 Xpedition? Substrate Integrator 软件和 Calibre? 3D STACK 平台。

日月光集团副总裁洪志斌博士表示：“利用西门子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技术，与现有的日月光设计流程相结合，客户可以缩短2.5D/3D IC和FOCoS的封装规划和验证周期，并提高每个设计的效率这可以在周期内减少约 30% 至 50% 的设计开发时间，通过全面的设计流程，我们现在可以更快速、更轻松地与客户合作进行 2.5D/3D IC 和 FOCoS 设计。

解决整个晶圆封装中的任何物理验证问题。

“OSAT 联盟计划有助于促进整个半导体生态系统和设计链中高密度先进封装技术的采用、实施和发展，从而使系统和无晶圆厂半导体公司能够顺利开发。

开发新的封装技术，帮助客户利用西门子的高密度先进封装工艺，将物联网 (IoT)、汽车、5G 网络、人工智能 (AI) 和其他快速增长的创新产品快速推向市场。

集成电路应用。

西门子数字工业软件电路板系统高级副总裁兼总经理 AJ Incorvaia 表示：“我们很高兴 ASE 能够作为 OSAT 联盟的一部分继续开发高度创新的 IC 封装解决方案。

通过为 ASE 领先的 FOCoS 和2.5D MEOL技术凭借经过充分验证的ADK，我们希望帮助客户轻松从传统芯片设计过渡到2.5D、3D IC和扇出解决方案。

西门子与日月光推出新一代高密度先进封装设计支持技术

”西门子数字工业软件致力于推动数字化企业转型，实现工程化和数字化。

满足未来需求的制造。

和电子设计。

西门子 Xcelerator 解决方案组合可帮助各种规模的公司创建和利用数字孪生，为组织带来新的见解、机会和自动化水平，以推动创新。

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