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欧盟已敲定430亿欧元临时协议,预计投资半导体领域

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

财联社消息,当地时间周二(4月18日),欧盟内部市场专员Thierry Breton表示,欧盟暂定协议已于 《芯片法案》 敲定。

布雷顿在新闻发布会上表示,欧盟委员会、欧盟成员国和欧洲议会于18日上午开始就最终细节进行谈判,目前已敲定协议。

据欧洲理事会官网发布的新闻稿称,该计划将耗资1亿欧元(约合1亿美元),其中33亿欧元将来自欧盟预算。

目标是今年将欧盟芯片产能从目前占全球的10%提高到20%。

赶上美国和亚洲的发展水平。

新闻稿称,欧盟委员会提出了三大行动方针或支柱:1.为大规模技术能力建设提供支持; 2、建立框架,保证供应安全,保证投资灵活性; 3.建立危机监测和应急机制。

“没有芯片,就没有数字时代。

”据了解,20世纪90年代,欧盟一度占据全球芯片市场40%以上的份额,但目前这一比例已降至10%左右。

2019年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业,其中汽车制造业受到的影响尤为严重,凸显了欧盟对海外芯片供应商的过度依赖。

此外,随着去年美国政府正式签署《芯片和科学法案》,欧洲面临着越来越大的技术竞争压力。

欧盟委员会主席冯德莱恩最初推出该计划时强调,芯片现在不仅安装在个人电脑和智能手机中,还安装在汽车、家庭供暖系统、医院和呼吸机中。

“没有芯片,就什么都没有。

欧盟已敲定430亿欧元临时协议,预计投资半导体领域

”数字时代。

“美国芯片巨头英特尔今天对欧盟的决定表示欢迎。

该公司已宣布将投资1亿欧元在欧洲发展汽车芯片制造业务。

英特尔负责欧洲政府事务的副总裁Hendrik Bourgeois表示,欧盟《芯片法案》将将投资重点放在最需要资金的制造、技术和研发领域,这一决定确保了其对未来繁荣的态度是认真的。

ACT International将于今年5月在苏州举办以“半导体先进技术创新发展”为主题的会议。

会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。

两个论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。

欧盟已敲定430亿欧元临时协议,预计投资半导体领域

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