外媒报道,处理器领导者Intel最近公布了一项新专利,描述了多个计算模块如何协同工作来执行图像渲染,这意味着Intel GPU将采用MCM多芯片封装技术芯片封装技术显着提高运营效率。
英特尔用于数据中心和超级计算机PonteVecchio的CPU都采用了多芯片设计并采用MCM技术封装,对MCM技术并不陌生。
英特尔的新专利提出了一种GPU图像渲染解决方案,将多个芯片集成到同一单元中,以解决制造和功耗问题,同时优化可扩展性和互连性,以提供最佳性能。

目前,此类图像渲染问题通过交替帧渲染(AFR)或分割帧渲染(剪刀帧渲染,SFR)等算法来解决。
不过,英特尔集成了棋盘格式渲染的计算模块,并具有分布式计算,使多个芯片设计的GPU具有更高的计算效率。
虽然Intel没有描述很多架构细节,但预计Intel Arc品牌显卡搭载MCM多芯片封装技术GPU只是时间问题。
英伟达研究人员发布了文件,详细介绍了英伟达如何为未来产品开发多芯片设计。
随着异构架构计算的兴起,NVIDIA 也在寻找提高半导体设计灵活性的解决方案。
根据不同工作负载灵活组合各种模块也是MCM多芯片封装的特色。
AMD已率先在消费产品中使用MCM多芯片封装技术,预计英特尔和Nvidia最终也会选择同样的道路。
由于AMD、英特尔和Nvidia很可能选择相同的台积电工艺,因此每种技术的微小优势可能会对最终产品产生巨大影响。
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