据台媒《电子时报》报道,联发科今年推出了天玑系列多款芯片。
今年下半年,他们还希望乘胜追击,推出2-3款全新芯片,瞄准更多市场。

今年上半年,联发科先后推出了天玑系列、天玑系列和天玑系列5G处理器,但今年并未推出入门级产品。
因此,如果联发科能够在下半年推出入门级芯片,势必会进一步提升其市场影响力。
此前有消息指出,联发科将于本季度推出天玑芯片。
联发科已经收到了手机厂商的大量订单,他们都计划在下半年发布采用这款芯片的新手机。
据了解,天玑芯片主要针对中端市场。
《台湾经济日报》相信这款芯片极具竞争力,将成为联发科今年第四季度5G芯片出货的主力。
业内分析认为,今年下半年联发科5G芯片业务市场表现将逐步提升。
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