根据国际半导体行业协会(SEMI)提供的数据,每年全球半导体材料市场收入增长了15.9%,达到1亿美元,超过全年达到1亿美元的市场高点。
晶圆制造材料和封装材料年总收入分别为1亿美元和1亿美元,同比增长15.5%和16.5%。

硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长,而封装材料市场的增长主要由有机基板、引线和键合线驱动。
其中,中国大陆每年半导体材料市场规模约为3亿美元,同比增长21.9%。
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